[发明专利]一种NFC天线、移动终端及NFC天线的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310730088.8 申请日: 2013-12-26
公开(公告)号: CN103715501A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 胡兵辉 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/24
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 nfc 天线 移动 终端 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种NFC天线,其特征在于,其包括用于与移动终端内的天线处理信号电路连接的铁氧体,设置在所述铁氧体上的基材,移印在所述基材上的NFC天线走线,用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘性胶层,用于将所述NFC天线粘接于移动终端上的第二粘性胶层;所述第一粘性胶层设置在铁氧体与基材之间,所述第二粘性胶层设置在NFC天线走线与移动终端之间。

2.根据权利要求1所述的NFC天线,其特征在于,所述NFC天线走线为使用导电催化油墨移印在所述基材上并且厚度为0.02mm的NFC天线走线。

3.根据权利要求2所述的NFC天线,其特征在于,所述NFC天线走线包括NFC天线本体和设置在所述NFC天线本体上的镀金层。

4.根据权利要求1所述的NFC天线,其特征在于,所述铁氧体包括铁氧体片,铁氧体片的厚度为0.04mm。

5.根据权利要求1所述的NFC天线,其特征在于,所述基材的厚度为0.02mm;所述第一粘性胶层和第二粘性胶层的厚度分别为0.01mm。

6.根据权利要求1所述的NFC天线,其特征在于,所述第一粘性胶层和第二粘性胶层为亚克力胶;所述基材为PET基材。

7.根据权利要求1所述的NFC天线,其特征在于,所述NFC天线走线的阻抗在50mΩ以内。

8.一种移动终端,包括PCB主板,其特征在于,其还包括设置在移动终端的电池盖后壳内表面上并且与所述PCB主板连接的如权利要求1至7任一所述的NFC天线,以及设置在所述PCB主板上的NFC芯片、与所述NFC天线匹配的天线匹配电路。

9.一种制备NFC天线的方法,其特征在于,其步骤包括:

A:将基材做烘干及清洗处理,使用导电催化油墨在处理好的基材上移印NFC天线走线;

B:在移印有所述NFC天线走线的两面涂覆粘性胶,制成带有NFC天线走线的双面胶;

C:将带有NFC天线走线的双面胶粘合在铁氧体上。

10.根据权利要求9所述的NFC天线,其特征在于,所述B步骤之前还包括步骤A1:对所述NFC天线进行镀金化处理,然后清洗烘干。

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