[发明专利]一种NFC天线、移动终端及NFC天线的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及通讯领域，尤其涉及的是一种NFC天线、移动终端及NFC天线的制备方法。

背景技术

NFC又称近距离无线通信，是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间相互进行非接触式点对点数据传输（在十厘米内）交换数据，该技术由免接触式射频识别（RFID）演变而来，并向下兼容RFID，主要用于手机等手持设备中提供M2M(Machine to Machine)的通信。具有轻松、安全、快捷的好处，因此，NFC技术被认为在手机支付等领域具有很大的应用前景。

三星S3，S4，HTC ONE等引领潮流的高端智能机都已经将NFC作为标配，欧洲一些运营商如Orange，中国移动等已经把NFC作为下一代智能机的标准选型。NFC，又称近距离无线通信，是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行非接触式点对点数据传输（在十厘米内）交换数据。“只需碰一下”便可在不同的电子产品间交换数据。与非接触式IC卡不同，NFC可进行双向通信。只要是支持NFC的产品和IC卡，就可以读出或写入数据。还可在手机等便携产品间进行通信。

随着产品设计的更新升级，手机等终端移动设备对厚度要求是一降再降，Iphone4厚度9.3mm，Iphone5厚度7.6mm，华为P6厚度6.18mm，三星S4厚度7.9mm，HTC ONE厚度7.8mm，中兴Grand S厚度仅有6mm，在大屏超薄大容量电池来临之际，对应的组件厚度必须革命性突破。

NFC天线目前多依附在后壳上，随着后壳越来越薄，接近0.6mm，能给NFC天线的厚度空间已经非常少了，厚度低于0.1mm的超薄NFC 天线急需要研发出来。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种结构简单、厚度超薄并能满足移动终端天线结构及天线辐射效率的NFC天线及其制备方法，以及使用该NFC天线的移动终端。

本发明的技术方案如下：

一种NFC天线，其中，其包括用于与移动终端内的天线处理信号电路连接的铁氧体，设置在所述铁氧体上的基材，移印在所述基材上的NFC天线走线，用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘性胶层,用于将所述NFC天线粘接于移动终端上的第二粘性胶层;所述第一粘性胶层设置在铁氧体与基材之间,所述第二粘性胶层设置在NFC天线走线与移动终端之间。

所述NFC天线走线为使用导电催化油墨移印在所述基材上并且厚度为0.02mm的NFC天线走线。

所述NFC天线走线包括NFC天线本体和设置在所述NFC天线本体上的镀金层。

所述铁氧体包括铁氧体片，铁氧体片的厚度为0.04mm。

所述基材的厚度为0.02mm；所述第一粘性胶层和第二粘性胶层的厚度分别为0.01mm。

所述第一粘性胶层和第二粘性胶层为亚克力胶；所述基材为PET基材。

所述NFC天线走线的阻抗在50ｍΩ以内。

一种移动终端，包括PCB主板，其中，其还包括设置在移动终端的电池盖后壳内表面上并且与所述PCB主板连接的如上述的NFC天线，以及设置在所述PCB主板上的NFC芯片、与所述NFC天线匹配的天线匹配电路。

一种制备NFC天线的方法，其步骤包括：

A：将基材做烘干及清洗处理，使用导电催化油墨在处理好的基材上移印NFC天线走线；

B：在移印有所述NFC天线走线的两面涂覆粘性胶，制成带有NFC天线走线的双面胶；

C：将带有NFC天线走线的双面胶粘合在铁氧体上。

所述B步骤之前还包括步骤A1：对所述NFC天线进行镀金化处理，然后清洗烘干。

本发明所提供的NFC天线，由于省却了FPC天线层，其设置既定厚度的铁氧体、基材、NFC天线走线，其可将NFC天线总体厚度控制在0.1mm以内，该厚度的NFC天线很好地满足了移动终端在结构上和天线射频性能上的要求。

附图说明

图1是现有手机上NFC天线结构设置示意图。

图2是单面板FPC结构的分解示意图。

图3是现有技术中NFC天线中铁氧体的结构分解示意图。

图4是现有技术中NFC天线中设置有双面胶时基材的结构分解图示意图。

图5是本发明NFC天线结构分解示意图。

图6是本发明NFC天线制备方法流程示意图。

具体实施方式