[发明专利]一种电子元器件用硅凝胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201310732912.3 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103709988A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王伟;王轲;徐晓明;陈丽云;王成雷;吴明强;杨紫燕 | 申请（专利权）人： | 浙江新安化工集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青朵 |
| 地址： | 311600 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 凝胶 及其 制备 方法 | ||
1.一种电子元器件用硅凝胶，由A组分和B组分按照质量比为1：1组成；
所述A组分包括侧乙烯基硅油和催化剂；
所述B组分的制备方法为：
将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH2=CH-Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，180～200℃下减压蒸馏2～4小时，得到中间体；
将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；
所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；
所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；
端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]键的摩尔数之比小于1。
2.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，所述侧乙烯基硅油的粘度为200～5000mPa·S，乙烯基质量百分含量为0.01～2%。
3.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，所述A组分中的催化剂为铑系、铂系、钌系、钯系或铱系催化剂中的一种或任意几种。
4.根据权利要求3所述的硅凝胶，其特征在于，所述铂系催化剂为氯铂酸、氯铂酸的醇改性螯合物、四氢呋喃配位的铂螯合物或铂-乙烯基硅氧烷配合物。
5.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，所述端乙烯基硅油的粘度为200～5000mPa·S，乙烯基质量百分含量为0.01～2%。
6.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，所述抑制剂为炔醇类化合物。
7.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，所述端含氢硅油和侧含氢硅油的含氢量均为0.01～1.5%。
8.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，所述A组分中还可以包括增塑剂和增粘剂中的一种或两种。
9.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，所述B组分中还可以包括增塑剂和增粘剂中的一种或两种。
10.一种电子元器件用硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：
将侧乙烯基硅油和催化剂混合，得到A组分；
将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH2=CH-Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，180～200℃下减压蒸馏2～4小时，得到中间体；将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；
所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；
所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；
端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的CH2=CH-Si键的摩尔数之比小于1；
将所述A组分和B组分按照质量比为1：1混合，得到电子元器件用硅凝胶。
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