[发明专利]一种电子元器件用硅凝胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及胶粘剂领域，特别涉及电子元器件用硅凝胶及其制备方法。

背景技术

由于社会发展的需要，电子装置变得越来越复杂，这就要求电子元器件必须具有可靠性、速度快、能耗小及质量轻、小型化等特点。如果想让电子元器件发挥优异的综合性能，保持其良好的使用寿命，就必须对其加以灌封保护，防止被灰尘、湿气或激烈震动等外界条件损坏，因此，寻找适合电子元器件用的理想灌封材料是关键。

有机硅凝胶是不含填料的液体硅橡胶，分为缩合型硅凝胶和加成型硅凝胶。加成型硅凝胶具有优异的耐热性、耐候性、耐油性、耐寒性和电绝缘性能，同时也表现出低的弹性模量和低应力水平，并且环保无溶剂、固化时不放出低分子、无应力收缩，已经被广泛应用于灌封保护电子电器元件。公开号为CN102516775的发明专利公布了一种用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，选用低含氢量的含氢硅油做交联剂，制备出来具有高粘附性的硅凝胶，但是仅仅靠选取低含氢硅油无法保证硅凝胶具有良好的韧性和强度。公开号为CN102498174的发明专利选用端乙烯基硅油和端或侧链含氢硅油制备出了一种硅凝胶，但是仅仅靠选取端乙烯基硅油无法保证硅凝胶对电子元器件具有良好的粘附性。专利CN102807757、CN101868220、CN101096565、CN102512339等均涉及到了制备硅凝胶的方法，但是都没能解决使硅凝胶同时具有良好的粘附性、韧性和强度的难题。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提供一种电子元器件用硅凝胶及其这制备方法，同时具有良好的粘附性、韧性和强度。

本发明公开了一种电子元器件用硅凝胶，由A组分和B组分按照质量比为1：1组成；

所述A组分包括侧乙烯基硅油和催化剂；

所述B组分的制备方法为：

将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH₂=CH-Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，180～200℃下减压蒸馏2～4小时，得到中间体；

将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；

所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；

所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；

端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH₂=CH-Si]键的摩尔数之比小于1。

优选的，所述侧乙烯基硅油的粘度为200～5000mPa·S，乙烯基质量百分含量为0.01～2%。

优选的，所述催化剂为铑系、铂系、钌系、钯系或铱系催化剂中的一种或任意几种。

优选的，所述铂系催化剂为氯铂酸、氯铂酸的醇改性螯合物、四氢呋喃配位的铂螯合物或铂-乙烯基硅氧烷配合物。

优选的，所述端乙烯基硅油的粘度为200～5000mPa·S，乙烯基质量百分含量为0.01～2%。

优选的，所述抑制剂为炔醇类化合物。

优选的，所述交联剂的含氢量为0.01～1.5%。

优选的，所述A组分中还可以包括增塑剂和增粘剂中的一种或两种。

优选的，所述B组分中还可以包括增塑剂和增粘剂中的一种或两种。

本发明还公开了一种电子元器件用硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：

将侧乙烯基硅油和催化剂混合，得到A组分；

将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si-H)/(CH₂=CH-Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，180～200℃下减压蒸馏2～4小时，得到中间体；将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；

所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；

所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；

端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH₂=CH-Si]键的摩尔数之比小于1；

将所述A组分和B组分按照质量比为1：1混合，得到电子元器件用硅凝胶。