[发明专利]一种金标植入体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310737046.7 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN103691066A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 李懿;陈宏;叶青;林旭;刘跃;李继聪 申请(专利权)人: 成都军区昆明总医院
主分类号: A61N5/00 分类号: A61N5/00
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;冯丽欣
地址: 650032 *** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 植入 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种金标植入体,其特征在于,所述金标植入体包括金质层和携带有microRNA-214反义寡核苷酸的纳米颗粒,所述携带有microRNA-214反义寡核苷酸的纳米颗粒结合到所述金质层上,所述金质层为螺旋状或者圆筒状,所述金质层的外壁直径为0.6~0.9毫米,长度为3~4毫米。

2.根据权利要求1所述的金标植入体,其特征在于,所述携带有microRNA-214反义寡核苷酸的纳米颗粒通过连接剂粘接到所述金质层上。

3.根据权利要求2所述的金标植入体,其特征在于,所述连接剂为聚四氟乙烯、聚乙烯醇或者生物粘合剂。

4.根据权利要求3所述的金标植入体,其特征在于,所述生物粘合剂为纤维蛋白原、凝血酶、肌肉粘合蛋白、酪蛋白、壳多糖或壳聚糖、天然或改性多糖、聚乙二醇衍生物、或者淀粉。

5.根据权利要求1所述的金标植入体,其特征在于,还包括医用高分子材料内芯,所述携带有microRNA-214反义寡核苷酸的纳米颗粒吸附在所述医用高分子材料内芯上。

6.根据权利要求5所述的金标植入体,其特征在于,所述金质层为螺旋状,所述医用高分子材料内芯套装在所述金质层内部。

7.根据权利要求5所述的金标植入体,其特征在于,所述金质层为圆筒状,在所述金质层的外壁上开设有通孔,所述医用高分子材料内芯套装在所述金质层内部。

8.一种金标植入体的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:准备金质层原料,所述金质层原料为螺旋状或者圆筒状,其外壁直径为0.6~0.9毫米;

步骤二:在所述金质层原料上涂刷连接剂;

步骤三:将携带有microRNA-214反义寡核苷酸的纳米颗粒均匀的吸附在所述涂刷了连接剂的金质层原料上;

步骤四:将吸附了携带有microRNA-214反义寡核苷酸的纳米颗粒的金质层原料截取成长度为3~4毫米的金标植入体。

9.一种金标植入体的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:形成螺旋状的金质层,该金质层的外壁直径为0.6~0.9毫米,长度为3~4毫米;

步骤二:形成医用高分子材料内芯,该医用高分子材料内芯的外径为0.5~0.7毫米,长度为5-7毫米;

步骤三:在所述医用高分子材料内芯上吸附携带有microRNA-214反义寡核苷酸的纳米颗粒;

步骤四:将所述医用高分子材料内芯插入所述螺旋状的金质层内,使得所述医用高分子材料内芯的两端均露出所述金质层的两端,形成金标植入体组件;

步骤五:挤压所述金标植入体组件的两端,将所述医用高分子材料内芯的两端墩粗,形成金标植入体。

10.一种金标植入体的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一:形成圆筒状的金质层原料,该金质层原料的外壁直径为0.6~0.9毫米;

步骤二:在所述圆筒状的金质层原料的外壁上开设通孔,将开设有通孔的圆筒状的金质层原料截取成长度为3-4毫米的金质层;

步骤三:形成医用高分子材料内芯,该医用高分子材料内芯的外径为0.5~0.7毫米,长度为5-7毫米;

步骤四:在所述医用高分子材料内芯上吸附携带有microRNA-214反义寡核苷酸的纳米颗粒;

步骤五:将所述医用高分子材料内芯插入所述圆筒状的金质层内,使得所述医用高分子材料内芯的两端均露出所述金质层的两端,形成金标植入体组件;

步骤六:挤压所述金标植入体组件的两端,将所述医用高分子材料内芯的两端墩粗,形成金标植入体。

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