[发明专利]一种切割方法及设备

权利要求书

1.一种切割方法，其特征在于，所述方法包括：

获得切割轨迹的第一参数和第二参数，其中：所述第一参数为实线长度和虚线长度，所述第二参数为实线段和虚线段的排列关系；

在处理器中扩展一根虚拟轨迹轴，并设定所述虚拟轨迹轴的脉冲当量，通过所述虚拟轴实现所述切割轨迹的输出；

基于所述第一参数、第二参数，获得第三参数，所述第三参数为：实线段脉冲数和虚线段脉冲数排列关系，将所述第三参数设置到所述处理器寄存器中；

所述处理器中位置比较模块基于所述第三参数对切割过程进行控制。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述实线段脉冲数和所述虚线段脉冲数等于实线段或虚线段长度/虚拟轴脉冲当量。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二参数具体为实线段和虚线段排列的最小循环周期。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述处理器中位置比较模块基于所述第三参数对切割过程进行控制具体为：所述虚拟轴开始输出轨迹时，所述处理器的位置比较模块开始统计输出脉冲个数，并与所述处理器寄存器存储的所述第三参数对比，当脉冲计数达到实线段脉冲数后关闭输出切割介质的端口；当脉冲计数达到虚线段脉冲数后打开所述输出切割介质的端口；当完成一个周期的输出时重新开始输出，直至所述虚拟轴完成轨迹的输出。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述切割介质包括但不限于激光、等离子、高压水射流。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述处理器具体为FPGA。

7.一种切割设备，其特征在于，所述切割设备采用权利要求1-6任一权项所述切割方法进行切割。

8.如权利要求7所述的切割设备，其特征在于，所述切割设备包括但不限于激光切割机、等离子切割机、超高压水射流切割机。