[发明专利]一种切割方法及设备

说明书

技术领域

本发明涉及工业技术领域，尤其涉及一种切割方法及设备。

背景技术

随着科技的进步和发展，切割技术的应用日益广泛，特别是激光切割技术发展速度尤为突出。

激光切割是用聚焦镜将CO2激光束聚焦在材料表面使材料熔化，同时用与激光束同轴的压缩气体吹走被熔化的材料，并使激光束与材料沿一定轨迹作相对运动，从而形成一定形状的切缝。激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。

激光切割具有切割质量好、切割速度快、清洁、安全、无污染的特点。

激光虚线切割在应用于毛绒玩具加工、服装加工以及各种工艺品加工等领域时，在一段轨迹上经常会遇到间断切割的情况，即在轨迹上切割一段距离，然后关闭激光，激光头在轨迹上空程移动一段距离，后再开关切割一段距离，如此反复，实际应用环境中实线段、虚线段在顺序上往往有规律的周期性重复出现，在本申请中将上述切割称为虚线切割。 

现有的技术方案是在应用软件端先将原始图形拆分为实线段与虚线段，然后通过控制器的接口顺序发送：开光——>实线段切割——>关光——>虚线段空程——>开关……，以此反复直到将整个图形的拆分数据发送到控制器执行。随着加工图形越来越复杂，加工轨迹也变的复杂，加工数据量相应增大。

对于其他的切割方法，如等离子切割、超高压水射流也会遇到虚线切割的情形，现有技术中其他切割方法和上述虚线切割类似。

本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

在现有技术中，由于现有的虚线切割在切割时先在应用软件端将原始图形拆分为实线段与虚线段再发送到控制器执行，所以，现有技术存在加工数据量大，控制器负载大，切割速度慢，切割效率低的技术问题。

发明内容

本申请实施例通过提供一种切割方法及设备，解决了现有技术中现有的虚线切割存在加工数据量大，控制器负载大，切割速度慢，切割效率低的技术问题，实现了在进行虚线切割时加工数据量小，控制器负载小，切割速度快，切割效率高的技术效果。

为解决上述技术问题，本申请实施例一方面提供了一种切割方法，所述方法包括：

获得切割轨迹的第一参数和第二参数，其中：所述第一参数为实线长度和虚线长度，所述第二参数为实线段和虚线段的排列关系；

在处理器中扩展一根虚拟轨迹轴，并设定所述虚拟轨迹轴的脉冲当量，通过所述虚拟轴实现所述切割轨迹的输出；

基于所述第一参数、第二参数，获得第三参数，所述第三参数为：实线段脉冲数和虚线段脉冲数排列关系，将所述第三参数设置到所述处理器寄存器中；

所述处理器中位置比较模块基于所述第三参数对切割过程进行控制。

进一步的，所述实线段脉冲数和所述虚线段脉冲数等于实线段或虚线段长度/虚拟轴脉冲当量。

进一步的，所述第二参数具体为实线段和虚线段排列的最小循环周期。

进一步的，所述处理器中位置比较模块基于所述第三参数对切割过程进行控制具体为：所述虚拟轴开始输出轨迹时，所述处理器的位置比较模块开始统计输出脉冲个数，并与所述处理器寄存器存储的所述第三参数对比，当脉冲计数达到实线段脉冲数后关闭输出切割介质的端口；当脉冲计数达到虚线段脉冲数后打开所述输出切割介质的端口；当完成一个周期的输出时重新开始输出，直至所述虚拟轴完成轨迹的输出。

进一步的，所述切割介质包括但不限于激光、等离子、高压水射流。

进一步的，所述处理器具体为FPGA。

另一方面，本申请实施例还提供了一种切割设备，所述切割设备采用上述切割方法进行切割。

其中，所述切割设备包括但不限于激光切割机、等离子切割机、超高压水射流切割机。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：