[发明专利]激光加工通孔装置、治具以及该治具的安装方法有效

专利信息
申请号: 201310739168.X 申请日: 2013-12-25
公开(公告)号: CN103737184A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 王名浩;谢添华;李志东 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谢伟;曾旻辉
地址: 510663 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置 以及 安装 方法
【权利要求书】:

1.一种激光加工通孔治具,用于安装在激光钻孔机台的台面上,其特征在于,包括表层板、中间件以及底层板,所述表层板上设有多个第一导气孔,所述底层板上设有多个导通孔,该多个导通孔分别与台面上相应的第二导气孔对应相通,导通孔的大小与第二导气孔的大小相一致或基本一致,且导通孔的大小大于所述第一导气孔的大小,所述的中间件设置在表层板和底层板之间,该中间件设有镂空区,镂空区将所述导通孔与所述第一导气孔相连通。

2.根据权利要求1所述的激光加工通孔治具,其特征在于,所述的中间件为中层板,所述的镂空区设于该中层板上,在镂空区内设置有支撑条。

3.根据权利要求1所述的激光加工通孔治具,其特征在于,所述的表层板具有导通区,所述的第一导气孔设在导通区内,所述的导通区与所述的镂空区相对应。

4.根据权利要求3所述的激光加工通孔治具,其特征在于,所述的第一导气孔在所述导通区内密集均匀分布。

5.根据权利要求1所述的激光加工通孔治具,其特征在于,所述导通孔为圆形孔,该导通孔的直径范围为3.2mm-3.5mm。

6.根据权利要求1至5任一项所述的激光加工通孔治具,其特征在于,所述第一导气孔为圆形孔,该第一导气孔的直径范围为0.2mm-0.5mm。

7.一种激光加工通孔装置,其特征在于,包括激光钻孔机台以及激光加工通孔治具,所述激光钻孔机台具有台面,所述激光加工通孔治具通过固定件安装在台面上,该激光加工通孔治具包括表层板、中间件以及底层板,所述表层板上设有多个第一导气孔,所述底层板上设有多个导通孔,该多个导通孔分别与台面上相应的第二导气孔对应相通,导通孔的大小与第二导气孔的大小相一致或基本一致,且导通孔的大小大于所述第一导气孔的大小,该底层板与所述台面相接触,所述的中间件设置在表层板和底层板之间,该中间件设有镂空区,镂空区将所述导通孔与所述第一导气孔相连通。

8.根据权利要求7所述的激光加工通孔装置,其特征在于,所述的中间件为中层板,所述的镂空区设于该中层板上,且在镂空区内设置有支撑条。

9.根据权利要求7所述的用于激光加工通孔装置,其特征在于,所述的固定件为螺钉,所述的底层板、中间件和表层板上分别设有相互对应的螺孔,所述螺钉穿过螺孔而将激光加工通孔治具固定安装在所述的台面上。

10.一种激光加工通孔治具的安装方法,其特征在于,包括以下步骤:

将底层板放置在激光钻孔机台的台面上,使底层板上的每个导通孔分别与所述台面上相应的第二导气孔对准相通;

将中间件叠放在底层板上,再将表层板叠放在中间件上,使中间件的镂空区将表层板上的第一导气孔与底层板上的导通孔相连通;

用固定件将底层板、中间件和表层板固定在激光钻孔机台的台面上。

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