[发明专利]激光加工通孔装置、治具以及该治具的安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种激光加工通孔装置、治具以及该治具的安装方法。

背景技术

伴随电子产品高密度互联的发展趋势，线路板导通孔趋于微型化和密集化。常规机械钻孔方式因产能和成本的原因已难以满足生产的要求。因而激光加工通孔的工艺近年得以迅速发展，特别是在封装基板制造领域得到了大规模的应用。

激光钻孔机台的台面通常为铝合金材质，虽然可以反射大部分激光，但长期使用其加工激光通孔时仍会使台面受损，导致台面凹凸不平。目前，业界防止激光打到台面上的通用做法是在台面上垫一张薄金属板，或是带导气孔的金属板，防止激光直接打到台面上。但是使用这种金属板制作厚度较小的激光通孔产品时，在导气孔位置产品易发生形变，导致该区域激光钻孔不良。如图5所示，在加工通孔时，产品在导气孔处会发生凹陷形变。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种激光加工通孔装置、治具以及该治具的安装方法，所述装置及治具能够提高所加工产品在加工通孔时的表面平整度，确保激光加工通孔的良率。

其技术方案如下：

一种激光加工通孔治具，用于安装在激光钻孔机台的台面上，包括表层板、中间件以及底层板，所述表层板上设有多个第一导气孔，所述底层板上设有多个导通孔，该多个导通孔分别与台面上相应的第二导气孔对应相通，导通孔的大小与第二导气孔的大小相一致或基本一致，且导通孔的大小大于所述第一导气孔的大小，所述的中间件设置在表层板和底层板之间，该中间件设有镂空区，镂空区将所述导通孔与所述第一导气孔相连通。

在激光钻孔机台的台面上设有第二导气孔，第二导气孔通过导通孔和镂空区而与第一导气孔相通，则通过抽真空能够使第一导气孔对需要加工的产品产生吸力；加工时，将产品放置在表层板上，则通过所述吸力能够将产品固定在表层板上，有利于产品加工时的固定，确保产品加工的质量；通过在激光钻孔机台的台面上安装所述治具来对产品进行激光加工通孔，能够避免激光加工时多余的激光能量损害所述台面；由于第一导气孔的大小小于导通孔的大小，即第一导气孔的大小小于第二导气孔的大小，则当将产品放置在表层板上而经所述第一导气孔的吸力吸取时，产品在第一导气孔位置的凹陷度会减小，从而能提高产品在加工时的表面平整度，有利于确保产品进行激光加工通孔的良率。

在其中一个实施例中，所述的中间件为中层板，所述的镂空区设于该中层板上，在镂空区内设置有支撑条。通过镂空区，能够将第一导气孔与导通孔连通，进而能够将第一导气孔与第二导气孔连通，使激光钻孔机台抽真空所产生的吸力能够透过第一导气孔而将产品固定；通过设置支撑条，能够确保表层板中部不产生凹陷，更有利于提高产品加工时的表面平整度，进而确保产品进行激光加工通孔的良率。

在其中一个实施例中，所述的表层板具有导通区，所述的第一导气孔设在导通区内，所述的导通区与所述的镂空区相对应。通过设置导通区，并将第一导气孔设置在导通区内，能够确保镂空区将第一导气孔与导通孔及相应的第二导气孔相连通。

在其中一个实施例中，所述的第一导气孔在所述导通区内密集且均匀分布。则所述的第一导气孔在导通区内密集分布，能够确保有足够的吸力吸住产品，而将产品固定，所述的第一导气孔在导通区内均匀分布，则能够确保激光钻孔机台抽真空所产生的吸力能够均匀分散到每个第一导气孔中，确保产品被固定时的受力均匀，这能进一步提高产品的表面平整度。

在其中一个实施例中，所述导通孔为圆形孔，该导通孔的直径范围为3.2mm-3.5mm。这确保了导通孔的尺寸大小与形状均与所述的第二导气孔相一致或基本一致，有利于更好地传导激光钻孔机台抽真空时所产生的吸力。

在其中一个实施例中，所述第一导气孔为圆形孔，该第一导气孔的直径范围为0.2mm-0.5mm。这样的形状和尺寸确保了第一导气孔的大小以数倍或十数倍的倍数小于导通孔及相应第二导气孔的大小，更有利于减小产品在第一导气孔位置的凹陷度，进而更有利于提高产品加工时的表面平整度。

一种激光加工通孔治具的安装方法，包括以下步骤：

将底层板放置在激光钻孔机台的台面上，使底层板上的每个导通孔分别与所述台面上相应的第二导气孔对准相通；

将中间件叠放在底层板上，再将表层板叠放在中间件上，使中间件的镂空区将表层板上的第一导气孔与底层板上的导通孔相连通；

用固定件将底层板、中间件和表层板固定在激光钻孔机台的台面上。

所述安装方法确保了激光加工通孔治具的结构组成，进而使所述治具能够提高产品加工时的表面平整度。