[发明专利]PCB加工方法及PCB

权利要求书

1.一种印制电路板PCB加工方法，其特征在于，包括：

根据PCB设计要求，分别对组成PCB的各层PCB子板进行压合加工，并对所述PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔；

将所述各层PCB子板压合在一起，形成所述PCB，所述过孔形成用于安装连接器的盲孔，所述盲孔的深度大于等于所述连接器的信号针的长度，并在形成的所述PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔；

对所述PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔之后，所述方法进一步包括：

最上层PCB子板的背钻在压合前进行，在与其他PCB子板进行压合的面进行背钻。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，背钻后所述盲孔的金属化部分的长度大于等于所述连接器的信号针的长度。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成的所述PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔具体包括：

每隔预定距离在形成的所述PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的多个通孔。

4.如权利要求1或3所述的方法，其特征在于，在形成的所述PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔之后，所述方法进一步包括：

对需要进行背钻的所述通孔进行背钻。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

根据所述PCB的出线方式确定所述通孔和所述盲孔的位置。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述最上层PCB子板由芯板和介质压合形成。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，组成所述PCB的各层PCB子板中的最下层PCB子板直接使用芯板进行加工、或者，由芯板和介质压合形成。

8.一种使用权利要求1至7中任一项所述的印制电路板PCB加工方法制作的PCB，其特征在于：所述PCB由多层PCB子板压合形成，所述PCB上设置有用于安装连接器的盲孔和通孔。

9.如权利要求8所述的PCB，其特征在于，

所述盲孔为在与其他PCB子板进行压合的面进行背钻的盲孔；

所述通孔为经过背钻后的通孔。