[发明专利]PCB加工方法及PCB

说明书

本发明公开了一种PCB加工方法及PCB。该方法包括：根据PCB设计要求，分别对组成PCB的各层PCB子板进行压合加工，并对PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔；将各层PCB子板压合在一起，形成PCB，过孔形成用于安装连接器的盲孔，并在形成的PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于连接器的信号针的长度。借助于本发明的技术方案，可以使下层PCB之间wafer的间距增大1倍，从而可以使wafer间出线空间增大一倍。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，特别是涉及一种PCB加工方法及PCB。

背景技术

在用户数据业务量不断增加的情况下，印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称为PCB）加连接器的组装方式已经普遍应用于通信系统中，以实现板间信号的连接。一个典型交换系统容量即达到10T，用到的连接器多达几百个。要既满足很高的通讯容量，又需要在有限的机柜里面装下这么多单板和连接器，对于连接器的密度和单通道的速率提出了非常高的要求。目前连接器的单通道速率已经提高到25Gbps以上，连接器晶元（wafer）之间的距离最小的也只有1.85mm。要进一步提高连接器单通道的速率也只有牺牲连接器的密度。连接器的密度与速率实际上是互相矛盾的。连接器厂家已经在高速率、高密度的连接器设计上下足了功夫。目前常用的压接方式是在PCB上设计通孔来实现连接器的压接。这样wafer的间距就限制了PCB中走线的空间。在研究本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在如下问题：1、连接器型号确定以后，PCB上wafer间出线的空间即受到限制。2、采用通孔压接，背钻的越深，背钻孔的深度公差越大，短柱（stub）控制越差。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的PCB加工方法及PCB。

本发明提供一种PCB加工方法，包括：根据PCB设计要求，分别对组成PCB的各层PCB子板进行压合加工，并对PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔；将各层PCB子板压合在一起，形成PCB，过孔形成用于安装连接器的盲孔，并在形成的PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于连接器的信号针的长度。

优选地，对PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔之后，上述方法进一步包括：对需要进行背钻的过孔进行背钻。

优选地，背钻后盲孔的金属化部分的长度大于等于连接器的信号针的长度。

优选地，在形成的PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔具体包括：每隔预定距离在形成的PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的多个通孔。

优选地，在形成的PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔之后，上述方法进一步包括：对需要进行背钻的通孔进行背钻。

优选地，上述方法进一步包括：根据PCB的出线方式确定通孔和盲孔的位置。

优选地，最上层PCB子板由芯板和介质压合形成。

优选地，组成PCB的各层PCB子板中的最下层PCB子板直接使用芯板进行加工、或者，由芯板和介质压合形成。

本发明还提供了一种使用上述印制电路板PCB加工方法制作的PCB，PCB由多层PCB子板压合形成，PCB上设置有用于安装连接器的盲孔和通孔。

优选地，盲孔和通孔为经过背钻后的盲孔和通孔。

本发明有益效果如下：

在连接器密度固定的情况下，通过二次或二次以上压合形成盲孔，可以使下层PCB之间wafer的间距增大1倍，从而可以使wafer间出线空间增大一倍。