[发明专利]射频模组及其转接头、射频模组中转接头装配方法

权利要求书

1.一种转接头，包括：转接头本体（232）和设置于所述转接头本体（232）一端的引出芯脚（231）；其特征在于，所述引出芯脚（231）包括：与所述转接头本体（232）相连的直段（2312），和与所述直段（2312）相连的弯钩（2311），所述弯钩（2311）的底端位于所述直段（2312）一侧。

2.如权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述弯钩（2311）呈U型、V型或者梯形。

3.如权利要求1所述的转接头，其特征在于，所述弯钩（2311）为弧形钩。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的转接头，其特征在于，所述转接头（23）为F转接头、IEC转接头或者RCA转接头。

5.一种射频模组，包括：围框（21），焊接于所述围框（21）内部的印刷电路板（22），固定于所述围框（21）上的转接头（23），所述转接头（23）的引出芯脚（231）与所述印刷电路板（22）的焊盘焊接相连；其特征在于，所述转接头（23）为如权利要求1-4中任意一项所述的转接头。

6.如权利要求5所述的射频模组，其特征在于，所述焊盘为单面焊盘或者双面开孔焊盘。

7.如权利要求5所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组为调制器、调谐器或者双工器。

8.一种射频模组中转接头装配方法，其特征在于，包括步骤：

1）组装转接头（23），所述转接头（23）端面的引出芯脚（231）的轴线为直线；

2）在所述引出芯脚（231）的指定位置设置弯钩（2311），且所述指定位置距所述转接头（23）端面具有指定距离，所述弯钩（2311）的底端位于所述引出芯脚（231）的直段（2312）一侧；

3）将所述转接头（23）装入围框（21）内，并铆接在所述围框（21）上；

4）在所述围框（21）内水平装配入印刷电路板（22），且使所述弯钩（2311）的底端与所述印刷电路板（22）的焊盘接触；

5）将所述印刷电路板（22）焊接在所述围框（21）上，并将所述弯钩（2311）焊接在所述焊盘上，完成所述转接头（23）的装配。

9.如权利要求8所述的射频模组中转接头的装配方法，其特征在于，所述弯钩（2311）呈U型、V型或者梯形。

10.如权利要求8所述的射频模组中转接头的装配方法，其特征在于，所述3）中，沿水平方向将所述转接头（23）装入所述围框（21）内。