[发明专利]射频模组及其转接头、射频模组中转接头装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及转接头安装技术领域，更具体地说，涉及一种射频模组及其转接头、射频模组中转接头装配方法。

背景技术

在调谐器、调制器、双工器等射频模组上，转接头铆接在围框上。如图1所示，转接头13的引出芯脚131焊接在印刷电路板12上，印刷电路板12焊接在围框11内部，围框11通常为金属围框。其中，转接头13为F转接头、IEC转接头或者RCA转接头，转接头13的引出芯脚131呈L型，印刷电路板12上设置有焊盘，焊盘具有供引出芯脚131穿过的通孔。

如图2所示，射频模组中转接头13的装配方法具体为：1）装配好转接头13；2）将转接头13的引出芯脚131在指定位置打弯90°，即引出芯脚131呈L型；3）将打弯后的转接头13装入围框11内，并铆接在围框11上；4）在围框11内水平装配入已焊接好电器件的印刷电路板12，且使转接头13的引出芯脚131插入印刷电路板12上对应焊盘的通孔内；5）将印刷电路板12焊接在围框11上，并将引出芯脚131焊接在印刷电路板12上。其中，步骤2）中，通常在引出芯脚131伸出转接头13后在3-4mm的位置打弯90°；步骤3）中打弯后的引出芯脚131需要先插入围框11上的安装孔，然后定向，以使引出芯脚131打弯方向垂直向下，到位后再冲压使转接头13翻边铆接在围框11上。

印刷电路板12装入围框11时，要求印刷电路板12的四边均和围框11的四周接触，以方便印刷电路板12焊接在围框11上，即印刷电路板12被围框11的四个边框定位，则印刷电路板12上焊盘的通孔较难和引出芯脚131的焊接端（即引出芯脚131的末端）对正，因此要求引出芯脚131的焊接端位置必须准确。

但是，引出芯脚131的焊接端位置较易出现偏差，由于引出芯脚131需要插入印刷电路板12对应焊盘的通孔内，则较易导致引出芯脚131的焊接端与印刷电路板12上对应焊盘错位，使得引出芯脚131无法插入对应焊盘的通孔内，需要手工修正、重新装配印刷电路板12或者重新插入转接头13，导致转接头13的装配效率较低。其中，引出芯脚131的焊接端位置出现偏差存在以下几种情况：

引出芯脚131打弯时，由于打弯治具和配合公差，较易造成打弯角度偏离90°，如图3所示，即引出芯脚131的打弯角度大于90°或者小于90°，导致引出芯脚131的焊接端位置出现偏差；或者，打弯位置发生偏差，如图4所示，也会导致引出芯脚131的焊接端位置出现偏差；

由于转接头13的引出芯脚131需要插入印刷电路板12上对应焊盘的通孔内，所以打弯后引出芯脚131的长度较长，在组装转接头13和围框11时，需要转动转接头13并倾斜插入转接头13，如图5所示，在此过程中引出芯脚131较易碰触其他部件，则较易导致引出芯脚131变形，使得引出芯脚131的焊接端位置出现偏差；

将转接头13插入围框11的安装孔后，转接头13通过安装孔边缘的凸起111和转接头13的插入端缺口对位来定向，以使引出芯脚131打弯方向垂直向下，如图6所示，为了使转接头13较快速地插入安装孔，以保证生产效率，围框11上的凸起111和转接头13的插入端缺口留有尺寸配合余量，则在翻边铆接前，转接头13插入围框11的安装孔并定向后，仍存在旋转余量，该旋转余量较易导致引出芯脚131的焊接端位置出现偏差，且打弯后的引线芯脚131的长度越长，此偏差越大。

综上所述，如何减小引出芯脚的焊接端与印刷电路板上对应焊盘出现错位的几率，以提高的装配效率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种转接头，以减小引出芯脚焊接端与印刷电路板上对应焊盘出现错位的几率，进而提高转接头的装配效率。本发明的另一目的是提供一种具有上述转接头的射频模组和一种射频模组中转接头装配方法。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种转接头，包括：转接头本体和设置于所述转接头本体一端的引出芯脚；其中，所述引出芯脚包括：与所述转接头本体相连的直段，和与所述直段相连的弯钩，所述弯钩的底端位于所述直段一侧。

优选的，上述转接头中，所述弯钩呈U型、V型或者梯形。

优选的，上述转接头中，所述弯钩为弧形钩。

优选的，上述转接头中，所述转接头为F转接头、IEC转接头或者RCA转接头。