[发明专利]接合装置及薄膜状基板保持单元有效
申请号: | 201310741059.1 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN104051290B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 龟田明;浜田隆二;山田真五;味村好裕 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 装置 薄膜状 保持 单元 | ||
1.一种接合装置,将在边缘部分形成有外部连接用端子组的薄膜状基板压接在基板上,其特征在于,具备:
压接头,其具有将所述薄膜状基板的所述外部连接用端子组压接在所述基板上的压接工具及使所述压接工具升降的压接工具升降装置;
薄膜状基板保持单元,其在所述外部连接用端子组位于所述压接工具的下方的状态下保持所述薄膜状基板,
所述薄膜状基板保持单元具备多个配置在与所述薄膜状基板的形状对应的位置的吸附部,且拆装自如地安装在所述压接头,
在所述压接头设有安装部,所述薄膜状基板保持单元具备拆装自如地安装于所述安装部的基座部及设于所述基座部且在前端具有所述吸附部的多个臂。
2.如权利要求1所述的接合装置,其特征在于,
所述安装部具备在安装所述基座部时引导所述基座部的引导部。
3.如权利要求1或2所述的接合装置,其特征在于,
所述压接头具备使所述安装部升降的安装部升降装置。
4.如权利要求1或2所述的接合装置,其特征在于,
所述压接头具备使所述安装部升降的安装部升降装置,所述安装部升降装置通过所述压接工具升降装置与所述压接工具一同升降。
5.一种薄膜状基板保持单元,在具备将在边缘部分形成有外部连接用端子组的薄膜状基板压接在基板上的压接头的接合装置中,保持所述薄膜状基板,其特征在于,具备:
基座部,其安装在所述压接头所具备的安装部;
多个臂,其将一端部设于所述基座部,在另一端部具有吸附所述薄膜状基板的吸附部,
所述多个臂的至少一个,其所述一端部通过轴部件相对于所述基座部转动自如地安装,在设于所述一端部与所述另一端部之间的关节部自如弯曲,所述基座部具有与形成于所述安装部的吸入端口连接的吸入开口,在所述基座部和所述臂设有从所述吸入开口与所述吸附部连通的内部吸引路。
6.如权利要求5所述的薄膜状基板保持单元,其特征在于,
通过使所述轴部件相对于所述基座部位于规定的旋转位置,能够将相对于所述基座部转动自如且在所述关节部弯曲自如的所述臂的所述内部吸引路截断。
7.如权利要求5或6所述的薄膜状基板保持单元,其特征在于,
所述基座部拆装自如地安装于所述压接头。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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