[发明专利]电路宽度变细缺陷防止装置及方法

说明书

本发明涉及一种电路宽度变细缺陷防止装置及方法，并且通过包括以下装置能够防止由于在特定部分上的过度蚀刻引起的电路宽度变细缺陷（即，电路宽度的减少）：存储装置，用于存储根据弱部分的类型分类的坝设计信息；分析装置，用于分析第一设计信息以推断弱部分的类型和位置；匹配装置，用于从存储在存储装置中的坝设计信息中提取与弱部分的类型对应的坝设计信息；以及改变装置，用于改变第一设计信息以将根据通过匹配装置提取的坝设计信息的坝增加至通过分析装置推断的弱部分的位置。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年12月31日提交的韩国专利申请第10-2012-0158336号的权益，将其全部内容结合于本申请以供参考。

技术领域

本发明涉及一种电路宽度变细缺陷防止装置以及防止电路宽度变细缺陷的方法。

背景技术

一种在印刷电路板领域中广泛使用的方法是盖孔法。

盖孔法是一种通过如下步骤形成电路图案的方法：使用干膜等在导电层的表面上形成抗蚀剂图案、通过蚀刻去除在没有形成抗蚀剂图案的区域（即，暴露在抗蚀剂图案外部的区域）中的导电层、以及去除抗蚀剂图案，并且在许多文献（诸如专利文献1）中引入了该盖孔法。

近来，随着对电子装置的纤细化和小型化以及高性能具有逐渐增长的需求，精细图案形成在具有高度集成的薄且狭窄的区域中。

同时，这些电路图案可被设计成各种形状，并且蚀刻液的流动速率可根据电路图案的设计而改变。因此，可能出现在蚀刻量方面的差异。

图1是用于说明根据蚀刻液的流动速率的蚀刻量的差异的视图。

参照图1，蚀刻液的流动速率在电路图案之间的间隔较宽的部分（如区域A）中相对较高，并且在电路图案之间的间隔狭窄的部分（如区域C）中相对较低。

因此，在区域A中的蚀刻量相比区域C中的蚀刻量增加。

此外，在电路图案之间的间隔较宽并且随后减小的部分（如区域B）中，蚀刻液的流动速率迅速增加。因此，发生电路图案的过度蚀刻。这种现象频繁地发生在由B1表示的区域中。

这种过度蚀刻现象引起电路宽度的减小，即所谓的电路宽度变细缺陷。电路宽度变细缺陷引起阻抗的增加，因此引起产品性能相比设计值降级。

在现有技术中，为了防止电路宽度变细缺陷，已经应用了一种整体增加或减小电路图案或垫片的宽度的方法。

然而，通过整体增加电路宽度的方法，仅可以防止发生在特定区域（诸如图1的区域B）中的电路宽度变细缺陷。

图2A和图2B是示出发生电路宽度变细缺陷的弱部分的视图。

参照图2A和图2B，检测到由于在蚀刻液的流动速率增加的部分中的过度蚀刻而出现的电路宽度变细缺陷。

根据电路宽度的减少的该电路宽度变细缺陷已经成为严重的问题。因此，急需要克服此的装置。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：韩国专利公开第2003-0012978号

发明内容

为了克服上述问题，发明了本发明，并且因此，本发明的目的是提供电路宽度变细缺陷防止装置以及能够防止电路宽度变细缺陷的防止电路宽度变细缺陷的方法。