[发明专利]非易失性存储装置有效
申请号: | 201310741526.0 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN104282709B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 菅野裕士;峰村洋一;冢本隆之;大川隆圣;吉田敦;田端英之 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;G11C13/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人: | 陈海红,段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非易失性 存储 装置 | ||
相关申请
本申请以美国临时专利申请61/844,234号(申请日:2013年7月9日)作为基础申请,享受优先权。本申请通过参照该基础申请,包含基础申请的全内容。
技术领域
实施例涉及非易失性存储装置。
背景技术
为了实现下一代的非易失性存储装置,进一步进行3维构造的存储单元阵列的开发。例如,具有设置在与成为基底的半导体基板垂直的方向延伸的多个位线,沿各个延伸方向配置多个存储单元的构造。这样的构造的存储单元阵列中,采用在位线的侧壁设置存储层的单元构造。为了增大存储容量,通常采用隔着位线使2个存储单元相向的构造。
该场合,隔着位线相向的2个存储单元中,选择一个存储单元时,其工作可能影响另一个存储单元的存储状态。这样的现象成为所谓“串扰”的误工作的要因,存储装置的可靠性降低。
发明内容
本发明的实施例抑制非易失性存储装置中的串扰。
实施例的非易失性存储装置具备:第1布线,在第1方向延伸;第2布线,在与上述第1方向正交的第2方向延伸,与上述第1布线电连接;多个第3布线,在与上述第1方向交叉且与上述第2方向正交的第3方向分别延伸。上述多个第3布线在上述第2布线的两侧中,沿着上述第2方向并排设置。上述装置还具备:第1存储层,设置在上述多个第3布线中隔着上述第2布线相向的2个第3布线的一方和上述第2布线之间;第2存储层,设置在上述2个第3布线的另一方和上述第2布线之间。上述第2布线在与上述第1存储层连接的第1部分和与上述第2存储层连接的第2部分之间具有块部。
附图说明
图1是示意表示第1实施例的非易失性存储装置的存储单元阵列的斜视图的一例。
图2是示意表示从第1实施例的存储单元阵列的上方俯视的构造的透视图的一例。
图3是表示第1实施例的非易失性存储装置的方框图的一例。
图4是示意表示第1实施例的存储单元阵列的截面图的一例。
图5A及5B是表示比较例的存储单元阵列的示意图。
图6A及6B是表示第1实施例的存储单元阵列的示意图的一例。
图7~图11C是表示第1实施例的存储单元阵列的制造过程的示意图的一例。
图12是表示第1实施例的变形例的存储单元阵列的示意图的一例。
图13A~13C是表示第1实施例的其他变形例的存储单元阵列的示意图的一例。
图14是示意表示第2实施例的存储单元阵列的截面图的一例。
图15是示意表示第3实施例的非易失性存储装置的存储单元阵列的截面图的一例。
具体实施方式
以下,参照图面说明实施例。图面中的同一部分附上同一编号,其详细说明适当省略,说明不同的部分。另外,图面是示意图或概念图,各部分的厚度和宽度的关系、部分间的大小的比率等不一定与现实相同。另外,即使表示相同部分时,也可能通过图面以互异的尺寸、比率表示。
以下的说明中,参照图中所示相互正交的3轴方向,即,X方向、Y方向、Z方向,说明各构成要素的配置。另外,也有以Z方向为上方,其相反方向作为下方进行说明的情况。
[第1实施例]
第1实施例的非易失性存储装置100具备3维构造的存储单元阵列1。存储单元阵列1例如包含多个阻抗变化型存储单元MC。
以下,参照图1~图4,说明第1实施例的非易失性存储装置100。
图1是示意表示存储单元阵列1的斜视图的一例。存储单元阵列1具备:在第1方向延伸的第1布线;在与第1方向正交的第2方向延伸,与第1布线电连接的第2布线;在与第1方向交叉并与第2方向正交的第3方向分别延伸的多个第3布线。
该例中,第1方向设为X方向,第2方向设为Z方向,第3方向设为Y方向。各布线的延伸方向相互正交,但是不限于严格意义的正交。例如,容许由于制造技术等引起的正交偏差,只要大致正交的状态即可。另外,第3方向不限于与X方向正交的Y方向,只要是X-Y平面内与X方向交叉的方向即可。
第1布线例如是全局位线10,在X方向延伸。另外,存储单元阵列1具有多个全局位线10。多个全局位线10设为相互平行,在Y方向并排配置。
第2布线是例如本地位线20,在Z方向延伸。本地位线20经由选择元件50例如薄膜晶体管(Thin Film Transistor:TFT)与全局位线10电连接。一个全局位线10与多个本地位线20电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的