[发明专利]柔性层叠封装体、包括其的电子系统及包括其的存储卡

权利要求书

1.一种柔性层叠封装体，包括：

顺序地层叠的第一单元封装体和第二单元封装体，所述第一单元封装体和所述第二单元封装体中的每个具有固定区和浮动区；

固定部，所述固定部连接且固定所述第一单元封装体和所述第二单元封装体的固定区，

其中，所述第一单元封装体和所述第二单元封装体中的每个包括下柔性层、所述下柔性层上的上柔性层、以及所述下柔性层和所述上柔性层之间的芯片；以及

多个第一接触凸起，所述多个第一接触凸起从所述第一单元封装体的浮动区的底表面朝向所述第二单元封装体的浮动区的顶表面凸出，

其中，所述多个第一接触凸起被配置成将施加于所述第一单元封装体的浮动区的力传导到所述第二单元封装体的浮动区，

其中，所述多个第一接触凸起固定在所述第一单元封装体的浮动区的底表面、但不与所述第二单元封装体的浮动区的顶表面固定；

其中，所述多个第一接触凸起能够沿所述上柔性层的表面滑动。

2.如权利要求1所述的柔性层叠封装体，还包括一个或更多个第二接触凸起，所述一个或更多个第二接触凸起从所述第二单元封装体的浮动区的顶表面朝向所述第一单元封装体的浮动区的底表面凸出，

其中，所述第二接触凸起中的至少一个设置在所述多个第一接触凸起之间。

3.如权利要求1所述的柔性层叠封装体，

其中，所述第一接触凸起在所述浮动区中与所述第一单元封装体的下柔性层相结合；

其中，所述第一接触凸起的尖端部在所述浮动区中与所述第二单元封装体的上柔性层相接触；以及

其中，所述第一单元封装体通过所述第一接触凸起与所述第二单元封装体分隔开。

4.如权利要求1所述的柔性层叠封装体，其中，所述第一接触凸起中的每个包括聚合物材料、橡胶材料或弹性材料。

5.如权利要求1所述的柔性层叠封装体，

其中，每个单元封装体的下柔性层和上柔性层构成柔性层；以及

其中，所述柔性层包括聚合物材料、橡胶材料或弹性材料。

6.如权利要求1所述的柔性层叠封装体，

其中，每个单元封装体的下柔性层和上柔性层构成柔性层；以及

其中，所述柔性层包括聚酰亚胺材料。

7.如权利要求1所述的柔性层叠封装体，其中，每个单元封装体的位于每个下柔性层和每个上柔性层之间的芯片被每个相应单元封装体的下柔性层和上柔性层封装。

8.如权利要求1所述的柔性层叠封装体，

其中，所述第一单元封装体和所述第二单元封装体的固定区位于所述第一单元封装体和所述第二单元封装体的中心部分；以及

其中，所述第一单元封装体和所述第二单元封装体的浮动区位于所述第一单元封装体和所述第二单元封装体的两个边缘。

9.如权利要求1所述的柔性层叠封装体，

其中，所述第一单元封装体和所述第二单元封装体的固定区位于所述第一单元封装体和所述第二单元封装体的第一边缘；以及

其中，所述第一单元封装体和所述第二单元封装体的浮动区位于所述第一单元封装体和所述第二单元封装体的与所述第一边缘相对的第二边缘。

10.如权利要求1所述的柔性层叠封装体，其中，所述固定部将所述第一单元封装体电连接至所述第二单元封装体。

11.如权利要求10所述的柔性层叠封装体，其中，所述固定部包括：

穿通所述第一单元封装体的第一贯穿电极；以及

穿通所述第二单元封装体的第二贯穿电极。

12.如权利要求10所述的柔性层叠封装体，还包括粘合层，所述粘合层将所述第一单元封装体的固定区附接至所述第二单元封装体的固定区，

其中，所述粘合层设置在所述第一单元封装体和所述第二单元封装体之间以包围所述固定部。