[发明专利]柔性层叠封装体、包括其的电子系统及包括其的存储卡

说明书

本发明提供柔性层叠封装体。柔性层叠封装体包括顺序层叠的第一单元封装体和第二单元封装体。第一单元封装体和第二单元封装体中的每个具有固定区和浮动区。第一单元封装体的固定区通过固定部而连接且固定至第二单元封装体的固定区。

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年6月5日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2013-0065006号的优先权，该申请的内容以全文引用方式并入本文。

技术领域

本公开的实施例总体而言涉及电子装置封装体，更具体而言涉及柔性层叠封装体、包括所述柔性层叠封装体的电子系统、以及包括所述柔性层叠封装体的存储卡。

背景技术

在电子系统中使用的电子装置可包括各种电路元件，所述电路元件可被集成在半导体衬底中和/或半导体衬底上以组成所述电子装置（也称作半导体芯片或半导体裸片）。半导体芯片或半导体裸片可被封装以形成半导体芯片封装体。半导体芯片封装体广泛地使用在诸如计算机、移动系统或数据储存媒介的电子系统中。近来，随着移动系统的发展，能够弯曲或翘曲的柔性层叠封装体的需求逐渐地增加。

穿戴式电子产品的需求也随着移动系统的发展而增加。因此，穿戴式电子产品也需要柔性层叠封装体。因为半导体衬底或半导体芯片能被薄型化地制造而足以弯曲或翘曲，所以嵌有单个半导体芯片的半导体封装体可容易地制造成具有柔性特性。然而，对于减少包括多个层叠半导体芯片的层叠封装体的总厚度而言有些限制。即，制造具有柔性特性的层叠封装体是有难度的。当层叠封装体被翘曲时，拉伸应力或压缩应力可局部地施加在层叠封装体的某些部分，而且应力可能造成层叠封装体的损坏。因此，仍然需要包括多个层叠半导体芯片的柔性层叠封装体。

发明内容

实施例的实例针对柔性层叠封装体、包括所述柔性层叠封装体的电子系统和包括所述柔性层叠封装体的存储卡。

根据一个实施例，一种柔性层叠封装体包括顺序向下层叠的第一单元封装体和第二单元封装体。第一单元封装体和第二单元封装体中的每个具有固定区和浮动区。第一单元封装体的固定区通过固定部而连接且固定至第二单元封装体的固定区。第一和第二单元封装体中的每个包括下柔性层、下柔性层上的上柔性层、以及下柔性层和上柔性层之间的芯片。

根据一个实施例，一种柔性层叠封装体包括顺序向下层叠的第一芯片和第二芯片。第一芯片和第二芯片中的每个具有固定区和浮动区。第一芯片的固定区利用固定部而连接且固定至第二芯片的固定区。

根据一个实施例，一种柔性层叠封装体包括顺序层叠的第一单元封装体和第二单元封装体。第一单元封装体和第二单元封装体中的每个具有固定区和浮动区。第一单元封装体的固定区通过固定部而连接且固定至第二单元封装体的固定区。第一和第二单元封装体中的每个包括将芯片封装在其中的柔性层。

根据一个实施例，一种电子系统包括存储器和通过总线与存储器耦接的控制器。存储器或控制器包括顺序向下层叠的第一单元封装体和第二单元封装体。第一单元封装体和第二单元封装体中的每个具有固定区和浮动区。第一单元封装体的固定区通过固定部而连接且固定至第二单元封装体的固定区。第一和第二单元封装体中的每个包括下柔性层、下柔性层上的上柔性层、以及下柔性层和上柔性层之间的芯片。

根据一个实施例，一种电子系统包括存储器和通过总线与存储器耦接的控制器。存储器或控制器包括顺序向下层叠的第一芯片和第二芯片。第一芯片和第二芯片中的每个具有固定区和浮动区。第一芯片的固定区利用固定部而连接且固定至第二芯片的固定区。

根据一个实施例，一种存储卡包括存储器和存储器控制器，存储器包括贯穿电极，存储器控制器控制存储器的操作。存储器包括顺序向下层叠的第一单元封装体和第二单元封装体。第一单元封装体和第二单元封装体中的每个具有固定区和浮动区。第一单元封装体的固定区通过固定部而连接且固定至第二单元封装体的固定区。第一和第二单元封装体中的每个包括下柔性层、下柔性层上的上柔性层、以及下柔性层和上柔性层之间的芯片。