[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷电子部件，包括：

包括第一和第二主面、第一和第二侧面、以及第一和第二端面的陶瓷基体；

至少位于所述第一和第二主面的预定区域的基底电极层；以及

至少位于所述基底电极层上的镀膜，其中，

各个所述基底电极层包括金属和陶瓷结合材料，

各个所述镀膜包括热处理后的材料，所述热处理后的材料包括Cu和来自各个所述基底电极层的所述金属。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述基底电极层仅位于所述预定区域。

3.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述镀膜位于所述第一和第二端面的预定区域。

4.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述镀膜位于所述第一和第二侧面的预定区域。

5.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述基底电极层还位于所述第一和第二端面的预定区域。

6.根据权利要求4所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述镀膜还位于所述第一和第二端面上的所述基底电极层上。

7.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述基底电极层还位于所述第一和第二侧面的预定区域。

8.根据权利要求6所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述镀膜还位于所述第一和第二侧面上的所述基底电极层上。

9.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述陶瓷电子部件的厚度为大约0.15mm。

10.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述陶瓷基体的尺寸满足以下公式：

T≤W<L，

(1／5)W≤T≤(1／2)W，以及

T≤0.3mm，

其中，T是所述陶瓷基体的厚度尺寸，L是所述陶瓷基体的长度尺寸，以及W是所述陶瓷基体的宽度尺寸。

11.根据权利要求10所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述陶瓷基体的尺寸满足以下公式：

0.1mm≤T≤0.3mm，

0.4mm≤L≤1mm，以及

0.2mm≤W≤0.5mm。

12.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述基底电极层和所述陶瓷基体具有相同或实质相同的收缩举动。