[发明专利]一种基座支撑结构以及腔室在审
申请号: | 201310747095.9 | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN104752302A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 徐桂玲 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基座 支撑 结构 以及 | ||
1.一种基座支撑结构,用于支撑腔室中的基座,其特征在于,所述基座支撑结构包括底座、升降杆、轴承部件,所述底座包括上部和形成在所述上部下端面的下部,所述底座的上部的外边缘延伸超过所述底座的下部的外边缘,所述轴承部件和所述底座的下部连接,所述升降杆穿过所述轴承部件和所述底座,以和所述基座相连。
2.根据权利要求1所述的基座支撑结构,其特征在于,还包括卡盘,所述卡盘环绕所述轴承部件设置,且所述卡盘通过紧固件与所述底座的下部固定连接。
3.根据权利要求1所述的基座支撑结构,其特征在于,所述轴承部件包括轴承主体和轴承套,所述轴承主体与所述底座的下部连接,所述轴承套设置在所述轴承主体外,并通过紧固件与所述底座的下部固定连接。
4.根据权利要求3所述的基座支撑结构,其特征在于,所述底座上设置有贯穿所述底座的通孔,所述轴承主体通过所述通孔与所述底座的下部过盈连接。
5.根据权利要求3所述的基座支撑结构,其特征在于,所述轴承部件还包括弹性挡圈,所述弹性挡圈设置在所述轴承套内壁上并位于所述轴承主体下方,用于固定所述轴承主体。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的基座支撑结构,其特征在于,所述升降杆的顶端固定设置有上板,所述上板能够与所述基座连接。
7.根据权利要求6所述的基座支撑结构,其特征在于,所述基座支撑结构还包括波纹管,所述波纹管设置在所述升降杆外,且所述波纹管的上部与所述上板固定连接,所述波纹管的下部与所述底座的上部固定连接。
8.一种腔室,所述腔室包括腔室主体,其特征在于,所述腔室还包括权利要求1至7中任意一项所述的基座支撑结构,所述腔室主体的底壁上设置有固定孔,所述底座的下部设置在所述固定孔中,所述底座的上部支撑在所述腔室主体的底壁的上表面上。
9.根据权利要求8所述的腔室,其特征在于,所述基座支撑结构包括卡盘,所述卡盘与所述底座的下部固定连接,使所述卡盘和所述底座的下部卡合在所述固定孔中,以固定所述基座支撑结构。
10.根据权利要求8或9所述的腔室,其特征在于,所述底座的上部与所述腔室主体的底壁的上表面之间设置有密封圈。
11.根据权利要求8或9所述的腔室,其特征在于,所述底座的下部与所述固定孔侧壁的内表面之间设置有导电线圈。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造