[发明专利]一种基座支撑结构以及腔室在审

专利信息
申请号: 201310747095.9 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN104752302A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 徐桂玲 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基座 支撑 结构 以及
【说明书】:

发明提供一种基座支撑结构,用于支撑腔室中的基座,所述基座支撑结构包括底座、升降杆、轴承部件,所述底座包括上部和形成在所述上部下端面的下部,所述底座的上部的外边缘延伸超过所述底座的下部的外边缘,所述轴承部件和所述底座的下部连接,所述升降杆穿过所述轴承部件和所述底座,以和所述基座相连。相应地,本发明还提供一种腔室。本发明能够更好地保证轴承部件与底座之间的同轴度,同时,与现有技术相比,本发明中基座支撑结构的安装更加便捷,并且,本发明仅需在腔室底壁上加工一个固定孔而无需加工螺纹孔。

技术领域

本发明涉及半导体设备制造领域,尤其涉及一种基座支撑结构以及腔室。

背景技术

在半导体生产过程中,进行各工艺步骤的腔室中经常需要通过基座来承载晶片,同时,在特定的工艺腔室中还可以通过基座对晶片进行精确的温度控制。通常,通过一个贯穿腔室底壁的基座支撑结构对基座进行支撑,由于基座直接承载晶片,因此,支撑基座时的水平度将影响到一些工艺步骤的质量,例如,在气相沉积的工艺步骤中,如果基座的水平度不佳,则会影响到在晶片上所沉积的薄膜的均匀性。

现有的基座支撑结构如图1所示,波纹管3和波纹管底座4固定连接,波纹管底座4通过螺钉8与腔室主体底壁1固定连接,轴承6通过螺钉9固定在垫环5上,垫环5通过螺钉7固定在腔室主体底壁1的下表面上,升降杆2用于与基座连接以固定基座且升降杆2能够穿过波纹管底座4和轴承6竖直移动。

在上述现有的基座支撑结构中,由于波纹管底座和轴承分别固定在腔室底壁上,难以精确保证波纹管底座和轴承之间的同轴度,若波纹管和轴承之间的同轴度存在偏差,则会导致升降杆的竖直度存在偏差,从而会进一步影响基座的水平度,同时,升降杆的竖直度偏差容易造成与波纹管的刮擦,导致波纹管的损坏。上述基座支撑结构中,固定波纹管底座的螺钉需要在腔室内安装至腔室底壁上,而腔室内空间较小,不便于进行安装操作。此外,在半导体的制造设备中,腔室的加工较为繁琐,且加工工期较长,上述基座支撑结构需要在腔室底壁上加工多个螺纹孔,进一步增加了腔室加工的复杂度,且上述基座支撑结构安装拆卸较为不便,同时,若有螺纹孔失效,则可能导致整个腔室无法使用,需要重新加工腔室,增加了成本。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种基座支撑结构以及腔室,以能够较好的保证基座支撑结构中升降杆的竖直度,并且使得基座支撑结构便于安装或拆卸。

为实现上述目的,本发明提供一种基座支撑结构,用于支撑腔室中的基座,所述基座支撑结构包括底座、升降杆、轴承部件,所述底座包括上部和形成在所述上部下端面的下部,所述底座的上部的外边缘延伸超过所述底座的下部的外边缘,所述轴承部件和所述底座的下部连接,所述升降杆穿过所述轴承部件和所述底座,以和所述基座相连。

优选地,还包括卡盘,所述卡盘环绕所述轴承部件设置,且所述卡盘通过紧固件与所述底座的下部固定连接。

优选地,所述轴承部件包括轴承主体和轴承套,所述轴承主体与所述底座的下部连接,所述轴承套设置在所述轴承主体外,并通过紧固件与所述底座的下部固定连接。

优选地,所述底座上设置有贯穿所述底座的通孔,所述轴承主体通过所述通孔与所述底座的下部过盈连接。

优选地,所述轴承部件还包括弹性挡圈,所述弹性挡圈设置在所述轴承套内壁上并位于所述轴承主体下方,用于固定所述轴承主体。

优选地,所述升降杆的顶端固定设置有上板,所述上板能够与所述基座连接。

优选地,所述基座支撑结构还包括波纹管,所述波纹管设置在所述升降杆外,且所述波纹管的上部与所述上板固定连接,所述波纹管的下部与所述底座的上部固定连接。

相应地,本发明还提供一种腔室,所述腔室包括腔室主体,所述腔室还包括上述本发明所提供的基座支撑结构,所述腔室主体的底壁上设置有固定孔,所述底座的下部设置在所述固定孔中,所述底座的上部支撑在所述腔室主体的底壁的上表面上。

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