[发明专利]柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：

提供一柔性电路基板，所述柔性电路基板包括一基底层及形成于基底层两侧的第一铜箔层和第二铜箔层；

将所述第一铜箔层蚀刻形成第一导电线路层；

提供一挠性树脂铜箔层及一覆盖层，所述挠性树脂铜箔层包括依次层叠设置的第一胶层、第一聚酰亚胺层及第三铜箔层，所述覆盖层包括第二胶层及第二聚酰亚胺层；

将所述挠性树脂铜箔层压合于所述第一导电线路层，将所述覆盖层压合于所述第二铜箔层；

在所述第三铜箔层上形成至少一盲孔，露出所述第一导电线路层；及

在所述第三铜箔层上电镀铜，形成一镀铜层，从而形成柔性电路板。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性电路基板还包括至少一导通孔，所述导通孔依次贯穿所述第一铜箔层、基底层及第二铜箔层。

3.如权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一胶层和第二胶层填满所述导通孔。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述镀铜层填满所述盲孔。

5.如权利要求4所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一胶层、第一聚酰亚胺层、第三铜箔层及形成于所述第三铜箔层上的镀铜层构成一电磁屏蔽结构。

6.如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽结构通过所述盲孔与所述第一导电线路层电连接。

7.如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，还包括在所述镀铜层上形成一用以保护所述电磁屏蔽结构的阻焊层的步骤。

8.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述基底层为柔性树脂层。

9.一种柔性电路板，包括

柔性电路基板，其包括基底层、形成于该基底层两侧的第一导电线路层和第二铜箔层，所述柔性电路基板还包括一穿透该第一导电线路层、该基底层、及该第二铜箔层的导通孔；

电磁屏蔽结构，其包括第一胶层、第一聚酰亚胺层、第三铜箔层及形成于第三铜箔层的镀铜层，且所述电磁屏蔽结构形成于第一导电线路层，所述电磁屏蔽结构还包括一盲孔，所述盲孔用以电连接第一导电线路层与电磁屏蔽结构；及

覆盖层，其包括第二胶层和第二聚酰亚胺层，所述第二胶层粘合于所述第二铜箔层；所述第二胶层粘合于所述第一导电线路层，且所述第一胶层与第二胶层通过导通孔相融合。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，还包括一用以保护所述电磁屏蔽结构的阻焊层，所述阻焊层形成于所述镀铜层上。