[发明专利]柔性电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板，尤其涉及一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板及其制作方法。

背景技术

随着柔性电路板内的导电线路越来越密集，导电线路会产生大量的电磁场而影响其它电子设备；另外，其它电子设备产生的电磁辐射也可能会影响到柔性电路板，从而产生杂散讯号的干扰，给电子产品的使用带来不利，所以，在柔性电路板上通常会设计电磁屏蔽结构。通常的做法是，在柔性电路板制作完成后，在柔性电路板其中一表面的整面或对应于密集线路的区域的覆盖层上贴附导电布。所述导电布包括金属屏蔽层、形成于所述金属屏蔽层一侧表面的各向异性导电胶，及形成于所述金属屏蔽层另一侧表面的保护层，所述各向异性导电胶通过填充覆盖层上开设的盲孔与柔性电路板的内部线路导通，所述金属屏蔽层用于屏蔽柔性电路板内部线路对外界的电磁干扰以及外部电磁场对柔性电路板内部的电磁干扰，所述保护层用于保护所述金属屏蔽层。目前，采用这种方法生产的具有电磁屏蔽效果的柔性电路板叠构的层数太多，柔性电路板的厚度无法适应现今越来越薄的电路板发展趋势。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种更薄的具有电磁屏蔽结构的柔性电路板。

一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性电路基板，所述柔性电路基板包括一基底层及形成于基底层两侧的第一铜箔层和第二铜箔层；将所述第一铜箔层蚀刻形成第一导电线路层；提供一挠性树脂铜箔层及一覆盖层，所述挠性树脂铜箔层包括依次层叠设置的第一胶层、第一聚酰亚胺层及第三铜箔层，所述覆盖层包括第二胶层及第二聚酰亚胺层；将所述挠性树脂铜箔层压合于所述第一导电线路层，将所述覆盖层压合于所述第二铜箔层；在所述第三铜箔层上形成至少一盲孔，露出所述第一导电线路层；及在所述第三铜箔层上电镀铜，形成一镀铜层，从而形成柔性电路板。

一种柔性电路板，包括柔性电路基板，其包括基底层、形成于该基底层两侧的第一导电线路层和第二铜箔层，所述柔性电路基板还包括一穿透该第一导电线路层、该基底层、及该第二铜箔层的导通孔；电磁屏蔽结构，其包括第一胶层、第一聚酰亚胺层、第三铜箔层及形成于第三铜箔层的镀铜层，且所述电磁屏蔽结构形成于第一导电线路层，所述电磁屏蔽结构还包括一盲孔，所述盲孔用以电连接第一导电线路层与电磁屏蔽结构；及覆盖层，其包括第二胶层和第二聚酰亚胺层，所述第二胶层粘合于所述第二铜箔层；所述第二胶层粘合于所述第一导电线路层，且所述第一胶层与第二胶层通过导通孔相融合。

与现有技术相比，本发明提供一种柔性电路板，用挠性树脂铜箔层直接覆盖于柔性电路板的导电线路层上，以挠性树脂铜箔层上的铜箔作为电磁屏蔽的铜箔，并起到电磁屏蔽的效果。这样，本发明即是以挠性树脂铜箔层取代了覆盖层和电磁屏蔽层，使得柔性电路板叠构更薄。

附图说明

图1是本发明实施例提供的柔性电路基板的剖面示意图。

图2是将图1中的第一铜箔层蚀刻形成第一导电线路层的剖面示意图。

图3是本发明实施例提供的挠性树脂铜箔层的剖面示意图。

图4是本发明实施例提供的覆盖层的剖面示意图。

图5是将图3中挠性树脂铜箔层和图4中覆盖层压合于图2中柔性电路基板上，并形成多层基板的剖面示意图。

图6是在图5中多层基板的第三铜箔层上形成盲孔剖面示意图。

图7是在图6中第三铜箔层上电镀形成镀铜层的剖面示意图。

图8是在图7中的镀铜层上形成阻焊层的剖面示意图。

主要元件符号说明