[发明专利]基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法

权利要求书

1.一种基板结构，包括柔性基板（11）和刚性基板（13），其特征在于，该基板结构还包括粘结层（12）；所述粘结层（12）夹在所述柔性基板（11）和刚性基板（13）之间；所述粘结层（12）与柔性基板（11）接触一侧具有低粘结强度；所述粘结层（12）与刚性基板（13）接触一侧具有高粘结强度；

所述高粘结强度是指剥离强度比低粘结强度一侧大3N/cm以上；

其中，所述粘结层（12）为具有低粘结强度层（121）、基材（122）和高粘结强度层（123）的三层结构。

2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于：所述低粘结强度层（121）采用含硅类、甘油或橡胶类的粘合剂。

3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于：所述高粘结强度层（123）采用含环氧树脂、丙烯酸酯类、聚氨酯类、聚乙烯基醇类、聚氯乙烯类、聚醋酸乙烯、脲醛树脂或酚醛树脂类的粘合剂。

4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于：所述基材（122）为含棉纸、PI、PVC、PA、无纺布、泡棉、亚克力、玻璃纤维、碳纤维、聚酯类或聚四氟乙烯的材料。

5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于：所述柔性基板（11）为PI、PET、PEN、PES、PU、PMMA、PC、超薄玻璃、金属箔，或含此类材料的复合柔性基板。

6.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于：所述刚性基板（13）为玻璃、金属板、厚塑料板或玻璃钢类复合材料板。

7.一种权利要求1所述基板结构的柔性衬底贴附方法，其特征在于，包括：将两侧具有不同粘结强度的粘结层（12）的高粘结强度层贴

附在刚性基板一侧，将柔性基板贴附在所述粘结层（12）的低粘结强度层。

8.一种权利要求1所述基板结构的柔性衬底剥离方法，其特征在于，包括：将柔性基板从具有不同粘结强度的粘结层（12）的低粘结强度层剥离。