[发明专利]基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板制造技术，尤其涉及一种基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法。

背景技术

柔性器件使用的可卷曲的柔性基板，可实现卷对卷(roll to roll)制备，但是目前在技术上存在一些问题，现有的柔性器件制作方法大多是把柔性基板固定到刚性基板上，器件制作完成后，再从刚性基板上剥离柔性基板，得到柔性器件。

目前把柔性基板固定到刚性基板的方法很多，大致可以分为两类：其一，用粘合剂将柔性基板贴附到刚性基板上，器件制作完成后剥离。其二，直接将柔性基板的原材料涂覆在刚性基板上，经过定型后形成柔性基板，待器件制作完成后再剥离。

但是，上述方法存在如下缺陷：一、粘合剂流动性较好，容易涂覆到刚性基板背面或是边界区域，贴附柔性基板后，容易产生污染，剥离后容易有胶残留，不易清除。二、直接涂覆到刚性基板上所用的涂覆原材料和剥离方法成本比较高。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法，该基板结构为三层结构，即用粘结层将柔性基板贴附到刚性基板上，该粘结层具有较强的粘结强度的一面与刚性基板粘结，具有低粘结强度的一面与柔性基板粘结，器件制作完成后，从低粘结强度层机械剥离。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种基板结构，包括柔性基板11和刚性基板13，还包括粘结层12；所述粘结层12夹在所述柔性基板11和刚性基板13之间；所述粘结层12与柔性基板11接触一侧具有低粘结强度；所述粘结层12与刚性基板13接触一侧具有高粘结强度。

其中：所述粘结层12为具有低粘结强度层121、基材122和高粘结强度层123的三层结构。

所述高粘结强度是指剥离强度比低粘结强度一侧大3N/cm以上。

所述低粘结强度层121采用含硅类、甘油或橡胶类的粘合剂。

所述高粘结强度层123采用含环氧树脂、丙烯酸酯类、聚氨酯类、聚乙烯基醇类、聚氯乙烯类、聚醋酸乙烯、脲醛树脂或酚醛树脂类的粘合剂。

所述基材122为含棉纸、PET、PI、PVC、PA、无纺布、泡棉、亚克力、尼龙、玻璃纤维、碳纤维、聚酯类或聚四氟乙烯的材料。

所述柔性基板11为PI、PET、PEN、PES、PU、PMMA、PC、超薄玻璃、金属箔，或含此类材料的复合柔性基板。

所述刚性基板13为玻璃、金属板、厚塑料板或玻璃钢类复合材料板。

一种权利要求1所述基板结构的柔性衬底贴附方法，包括：将两侧具有不同粘结强度的粘结层12的高粘结强度层贴附在刚性基板一侧，将柔性基板贴附在所述粘结层12的低粘结强度层。

一种权利要求1所述基板结构的柔性衬底剥离方法，包括：将柔性基板从具有不同粘结强度的粘结层12的低粘结强度层剥离。

本发明所提供的基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法，具有以下优点：

该基板结构采用三层结构，整体为刚性的，可以融入现有的刚性玻璃基板制作工艺；

其中的粘结层12的两层采用具有不同粘结强度的胶，器件制作完成后，可以将柔性基板11从粘结层的低粘结强度层121剥离，得到柔性器件；

其中粘结层12为三层，针对不同的柔性基板11和刚性基板13，粘结层12的低粘结强度层121和高粘结强度层123的可选材料范围更广；

其中粘结层12为全固态结构，粘合剂附着在基材122上，所以剥离后柔性基板11上不会有胶残留；

柔性器件剥离后，剩下的刚性基板和粘结层可以回收重复利用，成本较低。

附图说明

图1为本发明的基板结构示意图；

图2A为图1所示基板结构的柔性衬底11整面同时剥离过程示意图；

图2B为图1所示基板结构的柔性衬底11从边缘逐步剥离过程示意图；

图2C为图1所示基板结构的柔性衬底11从侧面剥离过程示意图。

【主要组件符号示意图】

11：柔性基板

12：粘结层

121：低粘结强度层

122：基材

123：高粘结强度层

13：刚性基板。

具体实施方式

下面结合附图及本发明的实施例对本发明的基板结构及其柔性衬底的贴附和剥离方法作进一步详细的说明。