[发明专利]一种高可靠性发光二极管支架

说明书

技术领域

本发明涉及发光器件，具体涉及一种高可靠性发光二极管支架。

背景技术

发光二极管器件由于具有发光效率高、体积小、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、图文显示屏、装饰照明等领域。随着芯片、封装胶水、支架等原物料价格的降低，芯片发光效率的不断提高，发光二极管已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。

发光二极管器件通常包括支架和发光芯片，支架包括基座和引线框架，两者围成反射结构，具有一个反射凹腔，发光芯片即设于反射凹腔的底部，基座通常采用绝缘材料制成，引线框架包括正负电极。这种结构的发光二极管器件通常面临的一个大难题是密封性问题。因为，正负电极之间需要绝缘间隔，而且为提高引线框架的反光性能，通常进行电镀处理，形成光亮镀层，即使采用绝缘材料填充其间，绝缘材料与镀层之间密封效果不佳，外界的水分、氧气、杂质等沿绝缘材料与金属材料之间结合处渗入，往往该处成为渗漏的源头，使用时间一长，将导致光发芯片、金线等部件受到影响，从而导致发光二极管器件可靠性降低。另一方面，散热一直是发光二极管器件所面临的一大难题。而既具有较高的可靠性又具有良好散热性能是目前发光二极管器件所面临的又一个大难题。

发明内容

有鉴于此，提供一种可靠性高且散热效果好的高可靠性发光二极管支架。

一种高可靠性发光二极管支架，其包括引线框架和设于引线框架上的基座，所述引线框架和基座限定一个反射凹腔，所述引线框架包括正电极框架和负电极框架，所述正电极框架和负电极框架之间具有间隙，所述正电极框架和负电极框架在靠近间隙的边缘凹设有与间隙相通的沟槽，所述间隙和沟槽内填充有绝缘部件，所述沟槽的槽底面具有沿着槽长方向延伸且经过化学腐蚀处理的粗糙部分，所述正电极框架和负电极框架的底面至少部分区域具有图案结构，所述基座和绝缘部件是由热硬化性树脂制成。

进一步地，所述正电极框架和负电极框架的底面相对于反射凹腔底部的部分区域或全部区域具有图案结构。

进一步地，所述正电极框架和负电极框架的整个底面具有图案结构。

进一步地，所述图案结构为多个微槽结构、微型凸点阵列、花纹结构中的任意一种或两种以上的组合。

进一步地，所述引线框架底面的面积为上表面面积的1.5倍以上。

进一步地，所述沟槽由引线框架的第一侧面贯穿到与第一侧面相对的第二侧面，所述沟槽由引线框架底面靠近间隙的边缘向内凹陷形成，所述引线框架的底面与所述第一侧面相交处内凹有与沟槽相通的第一侧凹槽，所述引线框架的底面与所述第二侧面相交处内凹有与沟槽相通的第二侧凹槽。

进一步地，所述沟槽由引线框架的第一侧面贯穿到与第一侧面相对的第二侧面，所述沟槽由引线框架上表面靠近间隙的边缘向内凹陷形成，所述引线框架的上表面与所述第一侧面相交处内凹有与沟槽相通的第一侧凹槽，所述引线框架的上表面与所述第二侧面相交处内凹有与沟槽相通的第二侧凹槽。

进一步地，所述第一侧凹槽沿着整个第一侧面方向延伸，所述第二侧凹槽沿着整个第二侧面方向延伸，所述第一侧凹槽和第二侧凹槽的槽底面具有沿着槽长方向延伸且经过化学腐蚀处理的粗糙部分。

进一步地，所述第一侧凹槽和第二侧凹槽内分别填充有绝缘层，所述基座、绝缘部件及绝缘层为由热硬化性环氧树脂制成的一体成型结构。

进一步地，所述引线框架上表面包括暴露于反射凹腔用于固晶的固晶面和与基座结合的结合面，所述结合面至少在环绕反射凹腔底部的环状区域经过化学腐蚀处理形成粗糙部分。

上述高可靠性发光二极管支架中，首先，所述正电极框架和负电极框架在靠近间隙的边缘凹设有与间隙相通的沟槽，增加外界水分、氧气、杂质进入支架内部的难度。而且，沟槽的槽底面至少沿着槽长方向具有经过化学腐蚀处理的粗糙部分，既增加绝缘部件与框架的结合力，又能大幅地提高密封性能，提升支架的可靠性和使用寿命。其次，在正电极框架和负电极框架的底面至少部分区域具有图案结构，大大增加底面的表面积，如通过导热胶与散热器件结合时，结合更加紧密，可大幅降低热阻，提高散热效率。进一步地，基座是热硬化性树脂基座，热硬化性树脂比传统材料如热塑性树脂具有更好的散热能力。由于热硬化性树脂导热性好，其作为基座，填充于沟槽和间隙中且通过粗糙化提高结合度，即在反射凹腔（也即芯片）周围形成一个良好散热体，而框架底面具有图案结构，在底面增强散热效率，由此，整个基座和引线框架构成一个立体化的散热途径，相较于现有的支架，上述支架的散热效率将成倍增加，使得本发明支架既具有高可靠性，同时还具有很高的散热性能。