[发明专利]一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构在审
| 申请号： | 201310750591.X | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103747621A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王中飞 | 申请（专利权）人： | 苏州米达思精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市吴中区甪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 连续 填补 柔性 载体 上通孔 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构，其特征在于：该压合机构包括载体滚盘、胶带滚盘、离型膜滚盘、定位治具（4）、压合传送辊轮组（5）和切断刀具（6）；所述胶带滚盘和离型膜滚盘分别位于载体滚盘的上方和下方；胶带（2）、柔性载体（1）和离型膜（3）在依次经过定位治具（4）和压合传送辊轮组（5）的压制加工成为复合的层状结构；所述切断刀具（6）位于压合传送辊轮组（5）的出料方向上用于切断层状结构。
2.根据权利要求1所述的一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构，其特征在于：所述定位治具（4）为滚轴组，其包括成对滚压的上滚轴和下滚轴，该下滚轴为以轴长中点为对称中心的三级阶梯轴，且阶梯高度由轴端向轴长中点递减。
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