[发明专利]一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构

说明书

技术领域

本发明涉及柔性线路板生产领域，特别是涉及一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构。

背景技术

    现如今微电子产业迅猛发展，柔板生产竞争日益激烈，高品质、高效率、低成本、高收益成为各级相关零部件生产商必需的研究方向，柔板补强片生产成本的降低自然成为其中不可或缺的一项课题；目前大多数补强片柔性载体均采用分切后手工填补通孔的方式进行生产，故生产效率相对较低、平整度较差、易产生偏位等不良、贴错背胶面的概率较大；很难从生产源头提高效率，显然只有提升品质才能真正做到开源节流，降低成本。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构，其设计合理，结构简单，解决了手工压制补强片而使生产力低下的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构，该压合机构包括载体滚盘、胶带滚盘、离型膜滚盘、定位治具、压合传送辊轮组和切断刀具；所述胶带滚盘和离型膜滚盘分别位于载体滚盘的上方和下方；胶带、柔性载体和离型膜在依次经过定位治具和压合传送辊轮组的压制加工成为复合的层状结构；所述切断刀具位于压合传送辊轮组的出料方向上用于切断层状结构。

优选的是，所述定位治具为滚轴组，其包括成对滚压的上滚轴和下滚轴，该下滚轴为以轴长中点为对称中心的三级阶梯轴，且阶梯高度由轴端向轴长中点递减。

本发明的有益效果是：提供一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构，可非常精确的将胶带与柔性载体进行贴合，且可连续作业，大幅度提升了贴胶带的品质和效率，极大的降低了贴胶带的成本。

附图说明

图1是本发明一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构的截面示意图；

图2是本发明一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构的俯视示意图；

附图中各部件的标记如下：1、柔性载体；2、胶带；3、离型膜；4、定位治具；5、压合传送辊轮组；6、切断刀具；11、产品放置孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅附图1和图2，本发明实施例包括：

一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构，该压合机构包括载体滚盘、胶带滚盘、离型膜滚盘、定位治具4、压合传送辊轮组5和切断刀具6；所述胶带滚盘和离型膜滚盘分别位于载体滚盘的上方和下方；胶带2、柔性载体1和离型膜3在依次经过定位治具4和压合传送辊轮组5的压制加工成为复合的层状结构；所述切断刀具6位于压合传送辊轮组5的出料方向上用于切断层状结构。，所述定位治具4为滚轴组，其包括成对滚压的上滚轴和下滚轴，该下滚轴为以轴长中点为对称中心的三级阶梯轴，且阶梯高度由轴端向轴长中点递减。

操作时，带有产品放置孔11的柔性载体1与胶带2及离型膜3通过定位治具4进行精确定位，再一起经过压合传送辊轮组5进行压合和传动，使胶带2能够精确填补柔性载体1上的产品放置孔11，再由切断刀具6将覆好胶带2的柔性载体1及离型膜3进行切断，即可达到连续精确的填补柔性载体1上的产品放置孔11的目的。

本发明提供一种连续填补柔性载体上通孔的压合机构，可非常精确的将胶带与柔性载体进行贴合，且可连续作业，大幅度提升了贴胶带的品质和效率，极大的降低了贴胶带的成本。 

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。