[发明专利]基板烘烤装置及其温度调节方法

权利要求书

1.一种基板烘烤装置，其特征在于，包括：

用于对基板进行烘烤的烘烤设备本体，其包括由若干个分区热板构成的热板，和

温度调整机构，用于调整烘烤设备本体的各分区热板的加热温度。

2.根据权利要求1所述的基板烘烤装置，其特征在于，所述热板上设有导热层，所述导热层覆盖各分区热板。

3.根据权利要求1所述的基板烘烤装置，其特征在于，所述温度调整机构包括：

膜厚监测单元，用于检测分区热板对应的基板各区域的膜厚；

数据存储计算单元，与膜厚监测单元连接，接收膜厚监测单元传送的膜厚数据，并计算出各分区热板应调整的温度值；

温度调节单元，与接收数据存储计算单元及烘烤设备本体连接，其接收数据存储计算单元传送的数据，并相应调整各分区热板的温度。

4.根据权利要求1所述的基板烘烤装置，其特征在于，每个分区热板均包括板体和设在板体下的加热构件，所述加热构件均与温度调整机构连接。

5.根据权利要求1所述的基板烘烤装置，其特征在于，所述热板与基板之间的距离能调节。

6.根据权利要求5所述的基板烘烤装置，其特征在于，所述热板与基板之间的距离为5～20mm。

7.一种用于对权利要求1～6中任一项所述的基板烘烤装置的温度进行调节的方法，其特征在于，包括以下步骤：

基板在进行第一次黄光制程后，通过温度调整机构对各区域的残膜厚度进行检测，并根据残膜厚度与温度之间的关系计算出相应的温度补偿值，温度调整机构根据温度补偿值调整烘烤设备本体的各分区热板的加热温度。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述温度调整机构包括膜厚监测单元、数据存储计算单元和温度调节单元；

膜厚监测单元对基板各区域的残膜厚度进行检测，并将残膜厚度数据发送给数据存储计算单元；

数据存储计算单元与存储的基准值进行比较，根据存储的膜厚与温度之间的关系计算出温度补偿值，并发送给温度调节单元；

温度调节单元根据温度补偿值相应调整烘烤设备本体各分区热板的输出功率。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述残膜厚度与温度、温度与功率均为正比例关系。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，当残膜厚度值高于基准值时，调低输出功率；当残膜厚度值低于基准值时，调高输出功率。

11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，该调节方法能用于黄光制程中的软烘和/或硬烘工序。