[发明专利]基板烘烤装置及其温度调节方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种基板烘烤装置及其温度调节方法。

背景技术

在TFT-LCD（薄膜场效应晶体管液晶显示器）四道光罩的半色调（half tone）技术中对黄光制程后基板各区域的光阻残膜率要求比较严格。一般会要求黄光后残膜率均匀性达到20％以下，有些甚至要求残膜率均匀性达到10％以下。残膜率指在经过某道工序或某些工序后，未曝光部分的残膜厚度。现有技术中，基板一般要在黄光制程环境中半小时左右。而在黄光中，基板要经过清洗、涂胶、真空干燥、曝光、软烘、显影、硬烘等制程，实际中每道工序或制程都有可能造成基板内各区域的残膜率的差异。

发明内容

本发明所要解决的一个技术问题是，提供一种能提高基板的膜厚均匀性的基板烘烤装置。

针对该技术问题，本发明的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的基板烘烤装置，包括：用于对基板进行烘烤的烘烤设备本体，其包括由若干个分区热板构成的热板，和

温度调整机构，用于调整烘烤设备本体的各分区热板的加热温度。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：通过温度调整机构调整各分区热板的温度，通过调整温度达到调节各分区热板对应的基板区域的膜厚的目的，从而提高基板各区域的膜厚均匀性，使得膜厚均匀性更好。

在一个优选的实施例中，所述热板上设有导热层，所述导热层覆盖各分区热板。相邻分区热板的加热温度可能有较大的差异，若没有连接处的温度过渡，容易导致连接处的膜厚均匀性不好。设置导热层能起到导热更均匀的作用，尤其是对于分区热板的边角处和连接处。

在一个实施例中，所述温度调整机构包括：

膜厚监测单元，用于检测分区热板对应的基板各区域的膜厚；

数据存储计算单元，与膜厚监测单元连接，接收膜厚监测单元传送的膜厚数据，并计算出各分区热板应调整的温度值；

温度调节单元，与接收数据存储计算单元及烘烤设备本体连接，其接收数据存储计算单元传送的数据，并相应调整各分区热板的温度。

通过膜厚检测和温度补偿，能根据实际情况来调整各分区热板的温度，从而使得膜厚均匀性更好。

在一个优选的实施例中，每个分区热板均包括板体和设在板体下的加热构件，所述加热构件均与温度调整机构连接。通过温度调整机构来分别控制每个分区热板对应的加热构件的加热温度。一般加热构件优选为电阻丝或加热丝。结构较简单，成本较低，容易实现。

在一个优选的实施例中，所述热板与基板之间的距离能调节。根据现场不同的情况，调整热板与基板之间的距离使得膜厚均匀性更好。

在一个优选实施例中，所述热板与基板之间的距离为5～20mm。能保证分区热板对基板进行加热的加热效果，保证膜厚均匀性较好。

本发明所要解决的另一个技术问题是，提供一种用于对所述的基板烘烤装置的加热温度进行调节的方法，该方法能根据基板各区域的残膜厚度，通过对相应的各分区热板的加热温度进行调节，从而提高基板的膜厚均匀性。

针对该技术问题，提供的技术解决方案是，提供一种用于对本发明的基板烘烤装置的加热温度进行调节的方法，其包括以下步骤：

基板在进行第一次黄光制程后，通过温度调整机构对各区域的残膜厚度进行检测，并根据残膜厚度与温度之间的关系计算出相应的温度补偿值，温度调整机构根据温度补偿值调整烘烤设备本体的各分区热板的加热温度。

该方法可以在一大批基板到来之前，先对一个基板的残膜厚度进行测试，然后调整烘烤设备本体的各分区热板的加热温度，以提高大批基板的膜厚均匀性和良率。该方法也可以针对多次进行黄光制程的基板，在多次黄光制程中的第一次黄光制程完成后，对加热温度进行调整，从而保证基板最终的膜厚均匀性。

作为本发明的方法的一种改进，所述温度调整机构包括膜厚监测单元、数据存储计算单元和温度调节单元；

膜厚监测单元对基板各区域的残膜厚度进行检测，并将残膜厚度数据发送给数据存储计算单元；

数据存储计算单元与存储的基准值进行比较，根据存储的膜厚与温度之间的关系计算出温度补偿值，并发送给温度调节单元；

温度调节单元根据温度补偿值相应调整烘烤设备本体各分区热板的输出功率。通过调整分区热板的输出功率来达到调节各分区热板的温度的目的，容易操作。

在本发明的方法中，所述残膜厚度与温度、温度与功率均为正比例关系。线性调节关系，调节膜厚均匀性效果更好。