[发明专利]一种电路板的制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

S1、提供第一基材层、第二基材层和半固化片；所述第一基材层和所述第二基材层通过所述半固化片粘结在一起；

S2、在所述第二基材层上开设第一开口，所述第一开口贯穿所述第二基材层；

S3、在所述第一基材层和所述半固化片上对应所述第一开口的位置开设第二开口，所述第二开口贯穿所述第一基材层和所述半固化片；所述第二开口的横截面小于所述第一开口的横截面；

S4、提供散热导体和阻胶材料；所述散热导体的高度与所述第一开口的高度相同，所述散热导体的横截面小于或等于所述第一开口的横截面；所述阻胶材料的高度与所述第二开口的高度相同，所述阻胶材料的横截面小于或等于所述第二开口的横截面；

S5、对所述第一基材层、所述第二基材层和所述散热导体进行层压前处理；

S6、将所述散热导体放入所述第一开口中，将所述阻胶材料放入所述第二开口中，并对电路板整体进行层压，使所述散热导体固定于所述第一开口中；

S7、取出所述阻胶材料，并对所述第二基材层和所述散热导体表面进行研磨，除去溢出的所述半固化片的树脂流胶。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述层压前处理包括棕化处理或者黑化处理。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口的横截面的每条边比所述散热导体的横截面相对应的边大X1；0.05mm≤X1≤0.2mm。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二开口的横截面的每条边比所述散热导体的横截面相对应的边小X2；X2≥0.15mm。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶材料的横截面的每条边比所述第二开口的横截面相对应的边小X3；0.05mm≤X3≤0.2mm。