[发明专利]一种电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求电路板散热及结构设计的最佳方法，成为当今电子工业设计的一个巨大挑战。目前，常用的电路板散热方法具有采用金属基板制作电路板和电路板上焊接金属基板两种。然而，这两种工艺都存在金属材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重的缺点，尤其对于一些散热功率要求相对较低的产品，较高的加工成本以及焊接金属基板的复杂工艺已无法满足市场需求。

针对以上问题，电路板制造业提出一种方法解决电路板散热问题，该制作方法如下：

提供第一基材层1、第二基材层2、半固化片3和散热导体4，在第一基材层1、第二基材层2以及半固化片3中开槽5，对第一基材层1、第二基材层2以及散热导体4进行层压前处理后，将散热导体放入槽5中，对电路板整体执行层压，使散热导体4固定在槽5中，最后对散热导体表面进行研磨，除去溢出的半固化片3的流胶。

但是，上述方法制作的电路板存在以下缺点：埋入的散热导体4是完全通过半固化片3的树脂流胶的受热固化固定在通槽内的，而树脂流胶没有经过高压固化过程，使埋入的散热导体4结合力较差；埋入的散热导体4与电路板的高度差受散热导体4的高度公差以及电路板高度公差的影响，特别是半固化片3在层压后高度不能确定，使得电路板的板面容易形成凹陷或者凸起，从而影响后期的发热元器件焊接效果。

发明内容

本发明实施例提出一种电路板的制作方法，能够解决电路板的散热问题，且电路板的制作方法简单，散热导体的嵌入效果好。

本发明实施例提供一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

S1、提供第一基材层、第二基材层和半固化片；所述第一基材层和所述第二基材层通过所述半固化片粘结在一起；

S2、在所述第二基材层上开设第一开口，所述第一开口贯穿所述第二基材层；

S3、在所述第一基材层和所述半固化片上对应所述第一开口的位置开设第二开口，所述第二开口贯穿所述第二基材层和所述半固化片；所述第二开口的横截面小于所述第一开口的横截面；

S4、提供散热导体和阻胶材料；所述散热导体的高度与所述第一开口的高度相同，所述散热导体的横截面小于或等于所述第一开口的横截面；所述阻胶材料的高度与所述第二开口的高度相同，所述阻胶材料的横截面小于或等于所述第二开口的横截面；

S5、对所述第一基材层、所述第二基材层和所述散热导体进行层压前处理；

S6、将所述散热导体放入所述第一开口中，将所述阻胶材料放入所述第二开口中，并对电路板整体进行层压，使所述散热导体固定于所述第一开口中；

S7、取出所述阻胶材料，并对所述第二基材层和所述散热导体表面进行研磨，除去溢出的所述半固化片的树脂流胶。

进一步地，所述层压前处理包括棕化处理或者黑化处理。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明实施例提供的电路板的制作方法能够利用层压过程中的高压以及半固化片的树脂流胶受热固化的特性，将散热导体固定在第一开口中，彻底解决散热导体与电路板的结合力问题；散热导体的高度和第一开口的高度相同，且半固化片在层压过程中受高压缓冲并向四周流胶，缓冲了散热导体高度和第一开口高度之间的轻微差异，彻底解决电路板板面的凹陷或者凸起问题，为后期的发热元器件焊接提供良好的效果；使用阻胶材料阻挡半固化片的树脂流胶流向第二开口，将散热导体露出来为贴装发热元器件提供贴装平台。

附图说明

图1是本发明提供的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的电路板的制作方法的步骤一的示意图；

图3是本发明提供的电路板的制作方法的步骤二的示意图；

图4是本发明提供的电路板的制作方法的步骤三的示意图；

图5是本发明提供的电路板的制作方法的步骤四的示意图；

图6是本发明提供的电路板的制作方法的步骤六的示意图；

图7是本发明提供的电路板的制作方法的步骤七的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。