[发明专利]一种干法刻蚀机及其刻蚀方法

权利要求书

1.一种干法刻蚀机，用于对基板上多个刻蚀区域进行薄膜刻蚀，包括反应室以及设置于所述反应室中的上电极板和下电极板，所述上电极板上开设有多个用于向所述反应室中通入气体的通气孔，所述多个通气孔与所述多个刻蚀区域一一对应设置；其特征在于，所述干法刻蚀机还包括：

与所述反应室连接的流量控制器，用于交替地控制所述多个通气孔中的气流量；

设置在所述反应室中的多个刻蚀速率检测装置，用于检测所述多个刻蚀区域的刻蚀速率；

以及分别与所述流量控制器以及所述多个刻蚀速率检测装置电连接的中央控制器，用于获取所述多个刻蚀区域的刻蚀速率，并在至少两个所述刻蚀区域的刻蚀速率不等时，控制所述流量控制器调整与所述至少两个刻蚀区域相对应的通气孔的气流量，以使所述多个刻蚀区域的刻蚀速率均相等。

2.根据权利要求1所述的干法刻蚀机，其特征在于，所述刻蚀速率检测装置包括厚度检测器和计时器，所述厚度检测器用于检测所述多个刻蚀区域在预设时间段内薄膜的厚度，所述计时器用于计量所述预设时间段。

3.根据权利要求1所述的干法刻蚀机，其特征在于，所述上电极板呈方形，所述多个通气孔分别为：设置在所述上电极板的中心位置处的中心孔、设置在所述上电极的四个直角位置处的第一组边缘通气孔以及设置在所述每两个直角位置之间的第二组边缘通气孔。

4.根据权利要求3所述的干法刻蚀机，其特征在于，所述反应室呈长方体形，所述反应室的顶部设置有所述上电极板，所述反应室的底部、与所述上电极板对应的位置处设置有所述下电极板。

5.根据权利要求4所述的干法刻蚀机，其特征在于，所述下电极板的相对两端分别设置有一对挡板，所述一对挡板均固定在所述反应室的底部，用于使所述下电极板固定。

6.根据权利要求5所述的干法刻蚀机，其特征在于，所述反应室的底部还开设有至少一个抽气孔，每个所述抽气孔设置在所述下电极板的一侧，所述抽气孔用于排出所述反应室中的废气。

7.根据权利要求6所述的干法刻蚀机，其特征在于，所述反应室中还设置有内壁板，所述内壁板环所述反应室的内侧壁一周设置，用于加强所述反应室的强度。

8.一种如权利要求1-7中任一项所述的干法刻蚀机的干法刻蚀方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在利用所述反应室中的气体对所述基板进行薄膜刻蚀时，所述多个刻蚀速率检测装置对所述多个刻蚀区域的刻蚀速率进行检测；并将检测值发送至所述中央控制器；

S2、当所述中央控制器判断出至少两个所述刻蚀区域的刻蚀速率不等时，所述中央控制器控制所述流量控制器调整与所述至少两个刻蚀区域对应的通气孔的气流量，以使所述多个刻蚀区域的刻蚀速率均相等。

9.根据权利要求8所述的干法刻蚀方法，其特征在于，所述步骤S1包括：

S11、所述厚度检测器对预设时间段内所述多个刻蚀区域的薄膜厚度进行检测，并将检测值发送至所述中央控制器；

S12、采用计时器计量所述预设时间段，并将所述预设时间段发送至所述中央控制器；

S13、所述中央控制器根据接收到的厚度值及预设时间段计算出所述多个刻蚀区域的刻蚀速率。