[发明专利]一种掩膜板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201310754624.8 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN103695842A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 谢志生;苏君海;柯贤军;何基强;李建华 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;G03F1/64
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 516600 广东省汕尾*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 掩膜板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种掩膜板,应用在有机发光二极管显示装置的真空蒸镀工艺中,其特征在于,包括:

掩膜框,所述掩膜框带有开口;

固定在所述掩膜框上的掩膜,所述掩膜上包括多个掩膜图案块,所述掩膜图案块包括贯穿所述掩膜的通孔;

其中,所述掩膜上朝向所述掩膜框的表面还包括支撑条,所述支撑条位于所述掩膜图案块外的区域,所述支撑条的厚度大于0.03mm。

2.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述支撑条的厚度范围为0.03mm-20mm,包括端点值。

3.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述支撑条为一条,且该条支撑条通过掩膜的中心。

4.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述支撑条的个数为2条以上。

5.根据权利要求4所述的掩膜板,其特征在于,所述支撑条相互平行设置。

6.根据权利要求4所述的掩膜板,其特征在于,所述支撑条相互垂直交叉设置在所述掩膜上。

7.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述掩膜框与所述掩膜的材料相同,均为不锈钢、或金属、或金属合金。

8.一种掩膜板制作方法,其特征在于,用于制作权利要求1-7任意一项所述的掩膜板,所述制作方法包括:

提供掩膜框,所述掩膜框带有开口;

提供掩膜基板,所述掩膜基板的厚度大于0.03mm;

减薄所述掩膜基板上需要形成掩膜图案块的区域,剩余未减薄区域形成支撑条;

在减薄后的区域形成掩膜通孔,完成掩膜制作;

将掩膜与掩膜框直接固定在一起。

9.根据权利要求8所述的掩膜板制作方法,其特征在于,所述减薄所述掩膜基板上需要形成掩膜图案块的区域,剩余未减薄区域形成支撑条,具体包括:

在所述掩膜基板的一面涂抹保护胶;

对所述涂有保护胶的掩膜基板局部遮挡,并曝光;

对经过曝光的掩膜基板显影,暴露出待减薄的掩膜图案块的区域;

对暴露出的掩膜图案块区域进行刻蚀,减薄所述掩膜图案块区域,同时形成支撑条。

10.根据权利要求8所述的掩膜板制作方法,其特征在于,所述在减薄后的区域形成掩膜通孔,具体包括:

在所述减薄后的区域的第一表面进行第一次半刻蚀,在需要形成掩膜通孔的地方形成凹槽;

在所述减薄后的区域与所述第一表面相对的第二表面进行第二次半刻蚀,将所述减薄后的区域的第二表面上与所述凹槽对应的位置刻蚀至形成掩膜通孔。

11.根据权利要求8所述的掩膜板制作方法,其特征在于,所述将掩膜与掩膜框固定在一起的固定方法为激光焊接或电弧焊接。

12.根据权利要求8所述的掩膜板制作方法,其特征在于,所述掩膜框通过铸造工艺加工成型或通过机械切割加工成型。

13.根据权利要求8所述的掩膜板制作方法,其特征在于,所述掩膜基板的厚度范围为0.03mm-20mm,包括端点值。

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