[发明专利]柔性有机电致发光装置及其制造方法有效
申请号: | 201310757250.5 | 申请日: | 2013-12-24 |
公开(公告)号: | CN104425550B | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 金首豪;金相培;全俊泰;李庸三 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 有机 电致发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种柔性有机电致发光装置,所述柔性有机电致发光装置包括:
基板,其具有包括多个像素区的显示区和在所述显示区的外部的包括焊盘区的非显示区;
多个薄膜晶体管TFT,其形成在所述基板上的各个所述像素区中;
层间绝缘层,其形成在包括所述TFT的所述显示区和所述非显示区中;
钝化层,其形成在所述层间绝缘层上;
至少一个线孔图案,其形成在位于所述非显示区的所述焊盘区的所述层间绝缘层和所述钝化层中的至少一个中并且用于重定向所述焊盘区中产生的裂缝的路径,其中,所述焊盘区被限定为连接有柔性印刷电路板的区域;
平整层,其形成在所述钝化层上;
第一电极,其形成在所述钝化层上并在各像素区中,并且连接至各TFT的漏极;
像素限定层,其形成在包括所述第一电极和所述非显示区的所述基板的各像素区的周围;
有机发光层,其分开地形成在所述第一电极上并在各像素区中;以及
第二电极,其形成在所述显示区的整个表面上并在所述有机发光层的上方。
2.如权利要求1所述的柔性有机电致发光装置,所述柔性有机电致发光装置还包括:
下钝化层,其形成在包括所述第二电极的所述基板的所述整个表面上;
有机层,其形成在所述下钝化层上并在所述显示区中;
上钝化层,其形成在包括所述有机层的所述下钝化层上;
阻挡膜,其设置为面对所述基板;以及
偏振板,其附接至所述阻挡膜。
3.如权利要求1所述的柔性有机电致发光装置,其中,所述基板是具有柔性特性的柔性玻璃基板或用柔性材料制成。
4.如权利要求1所述的柔性有机电致发光装置,其中,所述线孔图案包括多个线孔图案,所述多个线孔图案交叠。
5.如权利要求1所述的柔性有机电致发光装置,其中,所述线孔图案包括多个线孔图案,所述多个线孔图案不交叠。
6.如权利要求1所述的柔性有机电致发光装置,其中,所述至少一个线孔图案还形成在栅绝缘层的焊盘区中。
7.如权利要求1所述的柔性有机电致发光装置,其中,形成在包括所述焊盘区的非显示区的曲线型的所述线孔图案包括:第一孔图案,其具有围绕形成在所述焊盘区的上部和下部的边缘的修剪线的曲线部分;以及第二孔图案,其从具有直线部分的所述第一孔图案延伸,以在位于所述显示区的外部的与所述焊盘区相对的所述非显示区围绕所述显示区。
8.如权利要求1所述的柔性有机电致发光装置,其中,聚酰亚胺层和多个缓冲层插入在所述基板和所述多个薄膜晶体管之间。
9.一种制造有机电致发光装置的方法,所述方法包括以下步骤:
提供基板,在所述基板中限定包括多个像素区的显示区和所述显示区的外部的包括焊盘区的非显示区;
在所述基板上的各个所述像素区中形成多个薄膜晶体管TFT;
在包括所述TFT的所述基板的整个表面上形成层间绝缘层;
在所述层间绝缘层上形成钝化层;
在位于所述非显示区的所述焊盘区的所述层间绝缘层和所述钝化层中的至少一个中形成至少一个线孔图案,所述至少一个线孔图案用于重定向所述焊盘区中产生的裂缝的路径,其中,所述焊盘区被限定为连接有柔性印刷电路板的区域;
在所述钝化层上形成平整层;
在所述平整层上在各像素区中形成连接至各TFT的漏极的第一电极;
在所述基板的包括所述第一电极的各像素区周围形成像素限定层;
在所述第一电极的上方在各像素区中形成有机发光层;以及
在包括所述有机发光层的所述显示区的所述整个表面上形成第二电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的