[发明专利]嵌入式芯片封装、芯片封装和制备嵌入式芯片封装的方法

权利要求书

1.一种嵌入式芯片封装，包括：

多个芯片；

嵌入了该多个芯片的包装材料；

电连接至该多个芯片的至少一个电再分配层；以及

连接至该至少一个电再分配层的共用端子，其中该共用端子提供用于以下操作中的至少一个的接口：在该多个芯片与该共用端子之间发送和接收共用电信号，其中在多个芯片之间的区域中在该包装材料之上形成该至少一个电再分配层。

2.根据权利要求1所述的嵌入式芯片封装，其中该包装材料至少部分地包围该多个芯片。

3.根据权利要求1所述的嵌入式芯片封装，其中该多个芯片经由该包装材料相互共同连接。

4.根据权利要求1所述的嵌入式芯片封装，其中该多个芯片中的至少某个包括

感测部分；以及

电连接至该感测部分的一个或多个接触焊盘。

5.根据权利要求4所述的嵌入式芯片封装，

其中该包装材料覆盖该多个芯片中的每个的一个或多个侧面；并且

其中该多个芯片中的每个的感测部分没有该包装材料。

6.根据权利要求4所述的嵌入式芯片封装，

其中该至少一个电再分配层电连接至一个或多个接触焊盘中的每个的相应的第一接触焊盘。

7.根据权利要求1所述的嵌入式芯片封装，

其中在多个芯片之间的区域中在该包装材料之上形成该共用端子。

8.根据权利要求1所述的嵌入式芯片封装，

其中该共用端子至少部分地形成在该包装材料中。

9.根据权利要求6所述的嵌入式芯片封装，进一步包括

至少一个另外的电再分配层；以及

连接至该至少一个另外的电再分配层的另外的共用端子，其中该另外的共用端子提供用于以下操作中的至少一个的另外的接口：在该至少一个另外的电再分配层与该另外的共用端子之间发送和接收另外的共用电信号；

其中该至少一个另外的电再分配层电连接至多个芯片中的每个的相应的第二接触焊盘。

10.根据权利要求1所述的嵌入式芯片封装，进一步包括

至少部分地设置在包装材料中的至少一个另外的芯片，其中该至少一个另外的芯片电连接至该多个芯片。

11.根据权利要求10所述的嵌入式芯片封装，

其中该至少一个另外的芯片配置为执行以下操作中的至少一个：经由共用端子发送和接收该共用电信号。

12.根据权利要求9所述的嵌入式芯片封装，进一步包括

至少部分地设置在包装材料中的至少一个另外的芯片，其中该至少一个另外的芯片电连接至该共用端子和该另外的共用端子中的至少一个。

13.根据权利要求12所述的嵌入式芯片封装，

其中该至少一个另外的芯片配置为执行以下操作中的至少一个：经由该共用端子发送和接收该共用电信号，并且配置为执行以下操作中的至少一个：经由该另外的共用端子发送和接收该另外的共用电信号。

14.根据权利要求13所述的嵌入式芯片封装，

其中该至少一个另外的芯片包括校准电路、测试电路和多路复用电路中的至少一个。

15.根据权利要求4所述的嵌入式芯片封装，

其中多个芯片中的每个感测部分包括压力传感器的至少部分。

16.一种用于制备嵌入式芯片封装的方法，该方法包括：

将多个芯片嵌入包装材料中；

在该包装材料之上形成至少一个电再分配层，该至少一个电再分配层电连接至该多个芯片；

形成共用端子并将该共用端子连接至该至少一个电再分配层，其中该共用端子提供用于以下操作中的至少一个的接口：在该多个芯片与该共用端子之间发送和接收共用电信号，其中在该包装材料之上形成至少一个电再分配层包括在多个芯片之间的区域中形成该至少一个电再分配层。

17.根据权利要求16所述的方法，

其中将该多个芯片嵌入包装材料中包括在多个芯片中的每个的一个或多个侧面之上形成包装材料，其中该多个芯片中的每个的感测部分没有该包装材料。