[发明专利]嵌入式芯片封装、芯片封装和制备嵌入式芯片封装的方法

说明书

技术领域

各个实施例通常涉及嵌入式芯片封装、芯片封装和用于制备嵌入式芯片封装的方法。

背景技术

当前的传感器必须经过大量的测试和校准。不同的压力级别，连同不同的温度可以被施加到供测试的每个压力传感部件。还需要复杂的测量，特别是如果测试还包括移动，诸如在不同角度或在不同加速度情况下测试陀螺仪传感器。如果压力传感器与加速度传感器或陀螺仪传感器(诸如用作轮胎压力传感器的那些)相结合，则可能会需要这些复杂的测量。由于测试条件在个体部件上串行执行，因此目前的测试是大量且昂贵的。目前的测试标准仅允许并行测试非常少的部件。供测试的芯片的电接触也呈现了复杂的挑战。

发明内容

各个实施提供了嵌入式芯片封装，嵌入式芯片封装包括：多个芯片；嵌入多个芯片的包装材料；电连接至多个芯片的至少一个电再分配层；以及连接至至少一个电再分配层的共用端子，其中该共用端子提供用于以下操作中的至少一个的接口：在多个芯片与共用端子之间发送和接收共用电信号。

附图说明

在附图中，在全部不同视图中相似的附图符号一般指代相同的部分。附图不必按照比例，而是通常将重点放在图示本发明的原理。在下面的说明书中，参照下面的附图来描述本发明的各个实施例，在其中：

图1示出根据各个实施例的用于制备嵌入式芯片封装的方法；

图2A至2I在各视图中示出根据各个实施例的实施用于制备嵌入式芯片封装的方法的图示；

图3示出根据各个实施例的嵌入式芯片封装；

图4A至4C示出根据各个实施例的用于制备嵌入式芯片封装的方法；

图5A至5D示出根据各个实施例的用于在嵌入式芯片封装上实施测试的测试布置和方法。

图6示出根据各个实施例的芯片封装。

具体实施例

下面的详细描述参考了附图，附图以图示的方式示出了在其中可以实践本发明的特定细节和实施例。

在此使用了词语“示范性”来表示“用作示例、例子或说明”等。在此描述为“示范性”的任何实施例或设计不一定解释为比其它实施例或设计优选或有优势。

词语“在...之上”在此用于描述在侧面或表面之上形成特征(例如层)，并且可以用于表示该特征(例如层)可以形成为“直接在”该暗示的侧面或表面上，例如与该暗示的侧面或表面直接接触。该词语“在...之上”在此还可以用于描述在侧面或表面之上形成特征(例如层)，并且可以用于表示该特征(例如层)可以形成为“间接地在”该暗示的侧面或表面上，其中在该暗示的侧面或表面与该所形成的层之间布置一个或多个附加层。

各个实施例提供了对传感器的有效且不昂贵的测试。实施例包括压力传感器或压力传感器模块，其可以在不同压力和温度下被校准和/或测试。该压力传感器或压力模块可以使用不同的嵌入技术(诸如嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术或BLADE技术)构造或装配。在实施例中，在将该嵌入式芯片封装个体化成分离的芯片封装或模块之前，可以测试基本规则的布置中的多个电部件或包括多个电部件或芯片的整体嵌入式芯片封装。该嵌入式芯片封装可以是圆形的(例如在eWLB的情况中)，或者可以是矩形的(例如在BLADE技术的情况中)。测试条件(例如不同的压力和/或温度和/或加速度和/或倾斜角度)的应用可以同时被施加到嵌入式芯片封装中的多个电部件，例如施加到嵌入式芯片封装中的所有电部件的子集或嵌入式芯片封装中的所有电部件。

根据各个实施例，通过同时接触嵌入式芯片封装中的所有或至少多个部件，可以有效执行多个部件的电接触和/或测量。这可以通过管脚选择板、或者使用多路复用器、或者在该嵌入式芯片封装中的确定的接触位置处对该多个部件进行布线来实施。然后触点仅需要被接触一次并且然后可以被连接到测试装置。此外，测试接线的制造可以集成到后端处理中。换句话说，该测试接线可以与可能属于最终芯片封装的其它电互联的制造同时地制造。