[发明专利]印刷电路板的散热结构在审
| 申请号： | 201310757357.X | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103906345A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 佐藤宽 | 申请（专利权）人： | 株式会社京滨 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板的散热结构，其特征在于，具有：
具有散热用贯通孔的印刷电路板；
在与上述印刷电路板相对的位置配置的散热部件；
填充上述印刷电路板与上述散热部件的间隙的导热材料，
在与上述导热材料相对的上述散热用贯通孔内填充有用于阻止上述导热材料流入的填充材料。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的散热结构，其特征在于，
在上述印刷电路板上安装电子零件，
填充有上述填充材料的上述散热用贯通孔设置在上述电子零件的周边。
3.如权利要求1所述的印刷电路板的散热结构，其特征在于，
上述填充材料具有与上述印刷电路板的热膨胀系数对应的热膨胀系数。
4.如权利要求1所述的印刷电路板的散热结构，其特征在于，
上述印刷电路板是多层基板，
上述散热用贯通孔是贯通孔。
5.如权利要求1所述的印刷电路板的散热结构，其特征在于，
填充有上述填充材料的上述散热用贯通孔被焊料抗蚀剂覆盖。
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