[发明专利]印刷电路板的散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的散热结构。

背景技术

以往，电子控制装置等将电子零件安装在印刷电路板上，将该印刷电路板收纳到金属框体内而构成。在这样的电子控制装置中，当使由半导体元件等构成的电子零件动作时，电子零件由于消耗电力而产生热。当产生的热量过多、温度过高时，有时会使电子零件的功能及特性降低，另外，电子零件的产品寿命缩短。因此，在电子控制装置等中具有印刷电路板的散热结构。

作为印刷电路板的散热结构，有时例如在电子零件的周边设置散热用贯通孔(贯通孔)，或者涂敷散热油脂(导热材料)并使热量从印刷电路板向金属框体(散热部件)散热。

在日本实开平4-10356号公报中公开有如下的技术，即，在发热性电子零件的安装区域的周围的绝缘基板开设多个通孔，在多个通孔的内周面以与内外散热兼用的导电区域连通的方式形成散热膜，将发热性电子零件产生的热量散热。

在日本实开平4-5686号公报中公开有如下的技术，即，将导热性油脂填充到从集成电路的安装部分的图案朝向印刷电路板的背面设置的导通孔中，经由导通孔将由集成电路产生的热向印刷电路板的背面图案传递并进行散热。

但是，为了提高从印刷电路板向散热部件的导热效率，需要用导热材料填充印刷电路板与散热部件的间隙。在这种情况下，使用在散热部件上涂敷导热材料，将印刷电路板压靠在导热材料上并使导热材料填充两者的间隙的方法。

但是，在印刷电路板具有散热用贯通孔的情况下，有时导热材料经由散热用贯通孔而向相反面侧漏出。当导热材料漏出时，难以对用于适当填充印刷电路板与散热部件的间隙的导热材料的涂敷量进行管理。另外，当考虑该导热材料的漏出量时，导热材料的涂敷量增多，成本增大。进而，为了在印刷电路板上无间隙地附着导热材料，在使用规定的夹具推压印刷电路板的情况下，漏出的导热材料会沿该夹具流动而掉落到散热部位以外的区域。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而设立的，其目的在于提供一种印刷电路板的散热结构，即使在使用散热油脂等流动性物质作为导热材料的情况下也不易漏出，另外，能够抑制散热效率降低。

为了解决上述课题，本发明的印刷电路板的散热结构采用以下的结构。

(1)本发明第一方面的印刷电路板的散热结构具有：具有散热用贯通孔的印刷电路板；在与上述印刷电路板相对的位置配置的散热部件；填充上述印刷电路板与上述散热部件的间隙的导热材料，在与上述导热材料相对的上述散热用贯通孔内填充有用于阻止上述导热材料流入的填充材料。

(2)在上述(1)方面的基础上，在上述印刷电路板上安装电子零件，填充有上述填充材料的上述散热用贯通孔设置在上述电子零件的周边。

(3)在上述(1)或(2)方面的基础上，上述填充材料具有与上述印刷电路板的热膨胀系数对应的热膨胀系数。

(4)在上述(1)～(3)中任一方面的基础上，上述印刷电路板是多层基板，上述散热用贯通孔是贯通孔。

(5)在上述(1)～(4)中任一方面的基础上，填充有上述填充材料的上述散热用贯通孔被焊料抗蚀剂覆盖。

在本发明的印刷电路板的散热结构中，在与导热材料相对的散热用贯通孔中填充有用于阻止导热材料流入的填充材料。因此，即使在导热材料由散热油脂等流动性物质组成的情况下，也能够防止导热材料经由散热用贯通孔向相反面侧漏出。由此能够充分确保填充印刷电路板与散热部件的间隙的导热材料的量。因此，能够防止导热材料的厚度不均，在印刷电路板或者散热部件与导热材料之间产生间隙的情况，能够抑制散热效率的降低。

这样，根据本发明，即使在将散热油脂等流动性物质用于导热材料的情况下也不容易漏出，另外，能够得到可抑制散热效率的降低的印刷电路板的散热结构。

附图说明

图1是表示本发明实施方式的印刷电路板的散热结构的剖面图。

图2是表示本发明实施方式的印刷电路板的平面图。

图3A是用于说明本发明实施方式的印刷电路板的散热结构的作用的图。

图3B是用于说明本发明实施方式的印刷电路板的散热结构的作用的图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明实施方式的印刷电路板的散热结构。

此外，在以下的附图中，为了使各部件为可识别的大小，适当变更各部件的比例尺。

图1是表示本发明实施方式的印刷电路板的散热结构1的剖面图。图2是表示本发明实施方式的印刷电路板2的平面图。此外，图1与图2所示的向视X-X剖面对应。