[实用新型]用于晶体生长的热屏蔽内层有效
申请号: | 201320005720.8 | 申请日: | 2013-01-07 |
公开(公告)号: | CN203096237U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 谢华祥 | 申请(专利权)人: | 成都市倍通高温材料有限公司 |
主分类号: | C30B35/00 | 分类号: | C30B35/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611500 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 晶体生长 屏蔽 内层 | ||
【权利要求书】:
一种用于晶体生长的热屏蔽内层,其特征在于:所述热屏蔽内层由一组组件叠砌而成,所述组件包括圆弧形基体,该圆弧形基体两侧分别带有第一凸起和第二凸起,所述第一凸起前方为第一空体,所述第二凸起后方为第二空体;所述第一凸起与相邻组件第二空体相吻合,所述第二凸起与相邻组件第一空体相吻合。
根据权利要求1所述的用于晶体生长的热屏蔽内层,其特征在于:所述组件材料为氧化锆。
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