[实用新型]一种LED发光模组

权利要求书

一种LED发光模组，包括导热基板(2)，所述导热基板(2)上焊接或封装有至少两段以串联形式连接的LED串(1)，其特征在于，所述导热基板(2)上还焊接有用于根据输入电压调整LED串(1)发光状态的线性高压LED驱动IC(3)，所述线性高压LED驱动IC(3)与LED串(1)连接； 

所述每段LED串(1)为由若干LED或LED晶粒以串联形式组成的LED串或以串联和并联组合的形式组成的LED串； 

所述的线性高压LED驱动IC(3)为通过输入电压控制至少两段LED串发光的驱动集成电路器件。 

根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述导热基板(2)上还焊接有用于调整LED串(1)工作电流的限流电阻(5)，所述限流电阻(5)与所述线性高压LED驱动IC(3)连接。 

根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述导热基板(2)上还焊接有市电接口(6)、整流桥堆(7)，所述市电接口(6)连接整流桥堆(7)，整流桥堆(7)与线性高压LED驱动IC(3)连接。 

根据权利要求1或2或3所述的LED发光模组，其特征在于，所述导热基板(2)上还焊接有用于提高线性高压LED驱动IC(3)驱动能力的驱动器件(4)，所述驱动器件(4)连接在LED串(1)与线性高压LED驱动IC(3)之间。 

根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述导热基板(2)的基材为铝、铝合金、铜、铜合金或陶瓷；导热基板(2)固定器件面的基材表面涂覆有一层导热绝缘层(21)，其厚度范围为1至1000微米；所述导热绝缘层(21)上分布有用于器件的焊接和电气连接的金属薄膜导体(22)。 

根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述的LED发光模组直接使用市电驱动。