[实用新型]一种LED发光模组

说明书

本实用新型涉及发光二极管(Light Emitting Diode，以下简称：LED)照明领域，尤其涉及一种LED发光模组。

LED光源以其效率高、寿命长的特点成为新一代绿色照明的主流产品。由于LED本身低电压和单向导通的特性，当使用市电驱动LED时，需要将市电电压转变为LED发光模组可用的直流电压，并同时控制通过LED的电流。目前，开关电源以其效率高、相对体积小的特点成为LED照明产品的首选电源。但开关电源都包含电解电容器、变压器或电感器这些体积较大的器件，不仅难以使LED发光模组的体积进一步减小，而且开关电源的使用寿命也远远小于LED发光模组的使用寿命。

现在市场上一些公司的LED照明灯具采用线性驱动，在一定程度上克服了开关电源体积大、寿命短的缺点，但是市场上的LED照明产品仍然使用配置独立驱动器的LED光源，而配置独立的驱动器使LED灯具制造过程复杂、散热差、可靠性低等缺点没有得到有效地解决。

本实用新型的目的在于解决上述LED照明产品的缺点，提供一种将驱动器和LED集成于导热基板上的全集成的LED发光模组。

一种LED发光模组，包括导热基板，所述导热基板上焊接或封装有至少两段以串联形式连接的LED串，所述导热基板上还焊接有用于根据输入电压调整LED串发光状态的线性高压LED驱动IC，所述线性高压LED驱动IC与LED串连接；

所述每段LED串为由若干LED或LED晶粒以串联形式组成的LED串或以串联和并联组合的形式组成的LED串；

所述的线性高压LED驱动IC为通过输入电压控制至少两段LED串发光的驱动集成电路器件。

进一步，所述导热基板上还焊接有用于调整LED串工作电流的限流电阻，所述限流电阻与所述线性高压LED驱动IC连接。

进一步，所述导热基板上还焊接有用于调整LED串工作电流的限流电阻，所述限流电阻与所述线性高压LED驱动IC连接。

进一步，所述导热基板上还焊接有市电接口(或为预留的焊接点)、整流桥堆，所述市电接口连接整流桥堆，整流桥堆与线性高压LED驱动IC连接。

进一步，所述导热基板上还焊接有用于提高线性高压LED驱动IC驱动能力的驱动器件，所述驱动器件连接在LED串与线性高压LED驱动IC之间。

进一步，所述导热基板的基材为铝、铝合金、铜、铜合金或陶瓷；导热基板固定器件面的基材表面涂覆有一层导热绝缘层，其厚度范围为1至1000微米；所述导热绝缘层上分布有用于器件的焊接和电气连接的金属薄膜导体。

进一步，所述的LED发光模组直接使用市电驱动。

本实用新型提供的LED发光模组，通过将至少两段LED串和控制所述LED串发光的线性高压LED驱动IC共同集成在导热基板上，实现了LED光源和驱动器的全集成，使LED发光模组直接使用市电驱动，采用本实用新型的LED照明产品不再需要开关电源或驱动器，减少了LED照明产品的体积，提高了可靠性，大大简化了生产过程。同时由于LED发光模组的导热基板直接固定在散热片上，导热基板上的各个器件产生的热量可直接通过散热片导出，从而降低了LED发光模组的工作温度(较高的工作温度会减少电子器件的使用寿命)，提高LED照明产品的使用寿命同时也进一步降低了生产成本。

图1为包含有本实用新型LED发光模组的灯泡结构示意图；

图2为本实用新型LED发光模组结构示意图一；

图3为本实用新型LED发光模组结构示意图二；

图3为本实用新型LED发光模组结构示意图二；

图4为本实用新型导热基板截面结构示意图；

图5为本实用新型LED发光模组电路结构示意图。

附图标记说明：1‑LED串，2‑导热基板，21‑导热绝缘层，22‑金属薄膜导体，23‑基材，3‑线性高压LED驱动IC，4‑驱动器件，5‑限流电阻，6‑市电接口，7‑整流桥堆，8‑导线，9‑灯罩，10‑电源接口，11‑散热片，12‑LED发光模组。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。