[实用新型]一种嵌置有智能卡的手机外壳有效

专利信息
申请号: 201320011601.3 申请日: 2013-01-10
公开(公告)号: CN203039768U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 李达;李庆胜 申请(专利权)人: 上海卡美循环技术有限公司
主分类号: H04M1/21 分类号: H04M1/21;H04M1/02;G06K19/07
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张妍
地址: 200090 上海市杨*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌置有 智能卡 手机外壳
【权利要求书】:

1.一种嵌置有智能卡的手机外壳,其特征在于,在所述手机外壳(10)的任意一个表面中嵌置有智能卡(30),所述智能卡(30)至少包含一个非接触式芯片(31),以及与该非接触式芯片(31)的电极对应连接,并围绕该非接触式芯片(31)设置的若干圈射频天线(32);外部相匹配的读写装置通过无线射频识别与所述非接触式芯片(31)进行数据交换。

2.如权利要求1所述嵌置有智能卡的手机外壳,其特征在于:

所述智能卡(30)的射频天线(32)和非接触式芯片(31),被封装在一个绝缘体(33)中形成独立的嵌入式模块;并且,在所述手机外壳(10)的任意一个表面的内侧开设有一个镶嵌孔(22)来固定放置外形尺寸相匹配的所述智能卡(30)的嵌入式模块。

3.如权利要求1或2所述嵌置有智能卡的手机外壳,其特征在于:

所述手机外壳(10)由绝缘材质制成。

4.如权利要求1所述嵌置有智能卡的手机外壳,其特征在于:

所述智能卡(30)的射频天线(32)和非接触式芯片(31),是通过预埋注塑直接嵌设在由绝缘材质制成的所述手机外壳(10)内的。

5.如权利要求2或4所述嵌置有智能卡的手机外壳,其特征在于:

所述射频天线(31)是印刷天线、刻蚀天线,或绕制天线。

6.如权利要求1或2或4所述嵌置有智能卡的手机外壳,其特征在于:

所述智能卡(30)的非接触式芯片(31)是ID芯片、IC芯片、CPU芯片,或者是同时嵌置有不同频率和协议的2颗子芯片的复合芯片。

7.如权利要求1所述嵌置有智能卡的手机外壳,其特征在于:

所述手机外壳(10)是一种手机的后盖,或者是一种进一步覆盖在手机后盖上的保护壳或保护套。

8.如权利要求1或2或4或7所述嵌置有智能卡的手机外壳,其特征在于:

所述手机外壳(10)包含有背板(11),以及围在该背板(11)同一侧边缘位置并垂直于该背板(11)的四个侧板(12)。

9.如权利要求8所述嵌置有智能卡的手机外壳,其特征在于:

在所述手机外壳(10)的背板(11)或侧板(11)上,对应开设有能够对手机表面的设备及按钮进行操作的通孔(21);所述智能卡(30)嵌设在手机外壳(10)中避开所述通孔(21)的位置。

10.如权利要求9所述嵌置有智能卡的手机外壳,其特征在于:

所述智能卡(30)嵌设在手机外壳(10)的背板(11)中。

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