[实用新型]一种嵌置有智能卡的手机外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机外壳，特别涉及一种嵌置有智能卡的手机外壳。

背景技术

智能卡（例如是IC、ID、CPU卡等）具有储值支付、费用结算、身份识别等功能，已经广泛应用于金融、交通、医疗等社会各个领域。智能卡通常是在各种形状的卡基体中嵌入设置集成电路芯片形成的。外部与之匹配的读写装置，通过物理接触或无线识别等各种方式，对集成电路芯片中存储的大量数据信息进行读写处理。一些集成电路芯片上还设置有微处理器，可以进一步实现数据的逻辑处理。

为了方便用户随身携带，目前有一种方案是将智能卡的外部尺寸做得尽量小，通过在智能卡上开设通孔并在通孔内穿设连接绳或设置类似的连接件，将该智能卡吊挂在手机外壳表面的（一般是侧面的）连接孔上。然而，有些手机的外壳上没有设置连接孔，无法吊挂智能卡。或者，有些用户会进一步在原厂的手机后盖上再套一个保护壳、套，在这些保护壳、套上也可能没有设置吊挂用的连接孔。另一方面，长时间吊挂的智能卡容易丢失，也容易造成表面划伤、缺角等问题，影响美观，因此实际应用的效果不好。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种嵌置有智能卡的手机外壳，用该手机外壳对手机部件进行保护的同时，还能方便地使用智能卡进行储值支付、费用结算、身份识别等功能。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种嵌置有智能卡的手机外壳，在所述手机外壳的任意一个表面中设置有智能卡，所述智能卡至少包含一个非接触式芯片，以及与该非接触式芯片的电极对应连接，并围绕该非接触式芯片设置的若干圈射频天线；外部相匹配的读写装置通过无线射频识别与所述非接触式芯片进行数据交换。

一种实施方式中，所述智能卡的射频天线和非接触式芯片，被封装在一个绝缘体中形成独立的嵌入式模块；并且，在所述手机外壳的任意一个表面的内侧开设有一个镶嵌孔来固定放置外形尺寸相匹配的所述智能卡的嵌入式模块。

所述手机外壳由绝缘材质或金属材料制成。

另一种实施方式中，所述智能卡的射频天线和非接触式芯片，是通过预埋注塑直接嵌设在由绝缘材质制成的所述手机外壳内的。

在不同的一些实施例中，所述射频天线是印刷天线、刻蚀天线，或绕制天线。

所述智能卡的非接触式芯片是ID芯片、IC芯片、CPU芯片，或者是同时嵌置有不同频率和协议的2颗子芯片的复合芯片。

所述手机外壳是一种手机的后盖，或者是一种进一步覆盖在手机后盖上的保护壳或保护套。

优选的实施例中，所述手机外壳包含有背板，以及围在该背板同一侧边缘位置并垂直于该背板的四个侧板。

在所述手机外壳的背板或侧板上，对应开设有能够对手机表面的设备及按钮进行操作的通孔；所述智能卡嵌置在手机外壳中避开所述通孔的位置。

优选的，所述智能卡嵌设在手机外壳的背板中。

与现有技术相比，利用本实用新型所述的手机外壳结构简单，以极少成本对手机外壳进行改进，就能方便地随身携带使用智能卡，避免智能卡丢失。在使用该手机外壳对手机部件进行保护的同时，还能基于无线射频识别技术，使智能卡与外部的读写设备进行数据交换，来实现储值支付、费用结算、身份识别等功能，应用前景广泛。

附图说明

图1是本实用新型所述嵌置有智能卡的手机外壳的主视图；

图2是本实用新型所述手机外壳在第一种实施结构中A-A向的侧剖视图；

图3和图4分别是本实用新型所述手机外壳中嵌置的智能卡的两种实施结构示意图。

具体实施方式

配合参见图1、图2所示，本实用新型所述的手机外壳10，可以是一种手机的后盖，也可以是一种进一步覆盖在手机后盖上的保护壳或保护套。

该手机外壳10可以由硬质或软质的材料制成，大致是一面为开口的扁平的盒状，即包含有背板11，以及围在背板11同一侧边缘位置并垂直于该背板11的四个侧板12。各个侧板12上可以进一步设置有卡口卡槽或类似的连接件，以方便将该手机外壳10套设并固定在手机上。

不同型号的手机上例如是相机镜头、闪光灯、话筒、耳机孔等各种设备，以及如音量调节或开机或菜单等各种按键的设置位置各不相同，则，根据实际的应用情况，在手机外壳10的背板11或侧板12上为这些设备或按键对应开设有通孔21，方便进行操作。