[实用新型]磁性金属异物的捕捉装置有效
申请号: | 201320023160.9 | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN203044161U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 前田将克 | 申请(专利权)人: | 苏州住友电木有限公司 |
主分类号: | B03C1/32 | 分类号: | B03C1/32 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 梅高强;刘煜 |
地址: | 215021 江苏省苏州市中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 金属 异物 捕捉 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种磁性金属异物的捕捉装置。
背景技术
例如,热固化性树脂组成物在IC或LSI等半导体元件的密封中被广泛使用。像这样,通过在半导体元件的密封中使用热固化性树脂组成物,从而可以进行传递模塑法,提高信赖性、生产率。作为半导体密封用热固化性树脂组成物的最一般的环氧树脂组成物通常是,通过混合装置对称量规定量的各原料而成的原料进行预备混合,接着采用单轴搅拌机、双轴搅拌机、加热辊、连续叶片混合机等加热搅拌机进行溶融搅拌。然后,经过通过粉碎机进行粉碎、通过压片机压制成片这一制造工序进行制造。这些制造工序中,由于混合装置、加热搅拌机、粉碎机等制造装置发生磨损等,会在树脂组成物中混入少量作为异物的铁粉等磁性金属。
但是,这样的铁粉等导电性的异物存在于树脂组成物中时,可能会使半导体封装内的管脚、配线之间短路而成为电路不良的原因。特别,近年来,通过树脂组成物密封半导体而成的半导体封装有极端地小型化、薄型化的倾向,其结果,由于半导体封装内的管脚、配线的间隔变窄,因此,仅仅是包含相当程度的微细的铁粉等导电性异物也可能会成为产生电路不良的原因。因此,依据上述说明,有必要除去微细级别的铁粉等导电性异物,以至于在产品的出货检查、工序检查中要求适当地控制这些磁性金属异物的大小及个数、组成等来进行管理。
实用新型内容
本实用新型要解决的课题在于,鉴于上述问题而提供一种磁性金属异物的捕捉装置,该磁性金属异物的捕捉装置极其简便且迅速地捕捉树脂组成物等被处理物中所包含的磁性金属异物。
本实用新型提供一种磁性金属异物的捕捉装置,其包含:流路部件,该流路部件具有倾斜的流路并通过所述流路使含有半导体密封组成物的被处理物流下;以及磁铁,该磁铁设置在所述流路部件的下方、吸引所述被处理物中的磁性金属异物,所述流路被树脂膜覆盖。
实用新型效果:
根据本实用新型,可以提供一种极其简便且迅速地捕捉树脂组成物等被处理物中所包含的磁性金属异物的磁性金属异物的捕捉装置。
附图说明
图1是表示本实施方式所涉及的磁性金属异物的捕捉装置的立体图。
图2是表示本实施方式所涉及的磁性金属异物的捕捉装置的排水流路部件的主视图。
符号说明:
10…捕捉装置
12…磁铁
14…流路部件
20a…底面
20b…侧壁
21…流路
22…树脂膜
具体实施方式
下面,采用附图说明本实施方式。另外,在全部的附图中,同样的构件加了同样的符号,适当省略说明。
<磁性金属异物的捕捉装置>
图1是表示本实施方式的磁性金属异物的捕捉装置10的立体图。
如图1所示,本实施方式的磁性金属异物的捕捉装置10包含:流路部件14该流路部件14具有倾斜的流路21并通过流路21使含有半导体密封组成物的被处理物流下;以及磁铁12,该磁铁12设置在流路部件14的下方并吸引被处理物中的磁性金属异物。通过这样,可以极简便并且迅速地捕捉包含在被处理物中的磁性金属异物。在该捕捉装置10中,流路21被树脂膜22覆盖。此外,根据本实施方式,通过使用树脂膜22可以有效地捕捉磁性金属异物。另外,根据本实施方式的磁性金属异物的捕捉装置10,和磁性金属异物相对于由金属等构成的流路21的摩擦系数相比,磁性金属异物相对于树脂膜22的摩擦系数较大,因而能够在树脂膜上容易地捕捉磁性金属异物。另外,根据本实施方式的磁性金属异物的捕捉装置10,即使磁性金属异物因磁铁12的吸引作用而陷入树脂膜22中,也能在树脂膜22上容易地捕捉磁性金属异物。
另外,根据本实施方式的磁性金属异物的捕捉装置10,为了防止磁铁12的磁力的损失,流路21由金属磁性物构成。由于上述背景技术部分说明的半导体密封用热固化性树脂组成物及其原料中包含无机添加剂,故使被处理物流下时,流路21被无机填充剂切削会产生磁性金属异物。因此,如上述,通过由树脂膜22覆盖流路21,从而能够防止流路21被无机填充剂切削而在使用该捕捉装置10时产生磁性金属异物的情况。
根据本实施方式的磁性金属异物的捕捉装置10,被处理物构成为包含半导体密封组成物和有机溶剂,优选地,树脂膜22相对于有机溶剂为化学性地非活性。通过这样,可以抑制树脂膜22被有机溶剂溶解等情况。
<被处理物>
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