[实用新型]金属印刷电路板有效
| 申请号： | 201320028146.8 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN203167425U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈振林;陈远文 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎燊电子有限公司;陈远文 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 印刷 电路板 | ||
1.一种金属印刷电路板，包括金属基板、绝缘层和线路层，其特征在于，
所述绝缘层覆盖所述金属基板的部分表面，所述线路层层叠于所述绝缘层上，所述金属基板未被所述绝缘层覆盖的表面上形成有线路焊盘。
2.根据权利要求1所述的金属印刷电路板，其特征在于，所述金属基板包括金属基板本体，所述金属基板本体上形成有导热台，所述导热台上形成有线路焊盘，所述绝缘层开设有通孔，所述通孔穿过所述导热台使所述绝缘层层叠于所述金属基板本体上而覆盖所述金属基板的部分表面，所述线路层层叠于所述绝缘层上。
3.根据权利要求2所述的金属印刷电路板，其特征在于，还包括层叠于所述导热台表面上的电镀层，所述线路焊盘形成于所述电镀层上。
4.根据权利要求3所述的金属印刷电路板，其特征在于，所述电镀层还覆盖所述金属基板本体的表面，所述绝缘层层叠于所述覆盖金属基板本体表面的电镀层上。
5.根据权利要求3所述的金属印刷电路板，其特征在于，所述电镀层的厚度为5~30微米。
6.根据权利要求2所述的金属印刷电路板，其特征在于，所述金属基板本体的厚度为0.5~5毫米，所述导热台的高度为0.1~0.5毫米。
7.根据权利要求1所述的金属印刷电路板，其特征在于，还包括电镀层，所述电镀层层叠于所述金属基板上，所述绝缘层上开设有通孔，所述绝缘层层叠于所述电镀层上并覆盖所述电镀层的部分表面，所述电镀层未被所述绝缘层覆盖的表面形成有线路焊盘，所述线路层层叠于所述绝缘层上。
8.根据权利要求7所述的金属印刷电路板，其特征在于，所述金属印刷电路板还包括反光电镀层，所述反光电镀层覆盖所述电镀层的未被所述绝缘层覆盖的表面，并覆盖所述绝缘层和线路层相对的侧面，所述反光电镀层上形成有线路焊盘。
9.根据权利要求7所述的金属印刷电路板，其特征在于，所述电镀层的厚度为5~30微米。
10.根据权利要求7所述的金属印刷电路板，其特征在于，所述金属基板的厚度为0.5~5毫米。
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