[实用新型]金属印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种金属印刷电路板。

背景技术

金属印刷电路板广泛用于大功率高散热的LED(Light Emitting Diode)灯具、点火器、电源、背光源灯、通讯等。

目前的金属印刷电路板一般包括金属基板及层叠于金属基板上的线路层，金属基板和线路层之间设置有绝缘层。电子元器件设置于绝缘层上，电子元器件的引脚与线路层电连接。绝缘层的导热性能较差，对于金属基板来说，绝缘层就成了金属基板的导热的瓶颈，使得金属印刷电路板的导热性能较差。

实用新型内容

基于此，市场急需一种导热性能较好的金属印刷电路板。

一种金属印刷电路板，包括金属基板、绝缘层和线路层，所述绝缘层覆盖所述金属基板的部分表面，所述线路层层叠于所述绝缘层上，所述金属基板上未被所述绝缘层覆盖的表面上形成有线路焊盘。

在其中一个实施例中，所述金属基板包括金属基板本体，所述金属基板本体上形成有导热台，所述导热台上形成有线路焊盘，所述绝缘层开设有通孔，所述通孔穿过所述导热台使所述绝缘层层叠于所述金属基板本体上而覆盖所述金属基板的部分表面，所述线路层层叠于所述绝缘层上。

在其中一个实施例中，还包括层叠于所述导热台表面上的电镀层，所述线路焊盘形成于所述电镀层上。

在其中一个实施例中，所述电镀层还覆盖所述金属基板本体的表面，所述绝缘层层叠于所述覆盖金属基板本体表面的电镀层上。

在其中一个实施例中，所述电镀层的厚度为5~30微米。

在其中一个实施例中，所述金属基板本体的厚度为0.5~5毫米，所述导热台的高度为0.1~0.5毫米。

在其中一个实施例中，还包括电镀层，所述电镀层层叠于所述金属基板上，所述绝缘层上开设有通孔，所述绝缘层层叠于所述电镀层上并覆盖所述电镀层的部分表面，所述电镀层未被所述绝缘层覆盖的表面形成有线路焊盘，所述线路层层叠于所述绝缘层上。

在其中一个实施例中，所述金属印刷电路板还包括反光电镀层，所述反光电镀层覆盖所述电镀层的未被所述绝缘层覆盖的表面，并覆盖所述绝缘层和线路层相对的侧面，所述反光电镀层上形成有线路焊盘。

在其中一个实施例中，所述电镀层的厚度为5~30微米。

在其中一个实施例中，所述金属基板的厚度为0.5~5毫米。

上述金属印刷电路板的金属基板未被绝缘层覆盖的表面上形成有线路焊盘，在使用该金属印刷电路板时，根据线路焊盘将电子元器件需要散热部分设置于金属基板未被绝缘层覆盖的表面上，电子元器件产生的热量可以直接通过导热性能较好的金属基板导走，而无需通过导热性能较差的绝缘层，使得这种金属印刷电路板的导热性较好。

附图说明

图1为一实施方式的金属印刷电路板的结构示意图；

图2为另一实施方式的金属印刷电路板的结构示意图；

图3为又一实施方式的金属印刷电路板的结构示意图；

图4为再一实施方式的金属印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

请参阅图1，一实施方式的金属印刷电路板100，包括金属基板10、电镀层30、绝缘层50和线路层70。

金属基板10为铝基板或铁基板等。金属基板10包括金属基板本体12和形成于金属基板本体12中部的导热台14。金属基板本体12的厚度0.5~5毫米，导热台14的高度为0.1~0.5毫米。本实施方式中，金属基板本体12和导热台14为一体式结构，可以通过化学腐蚀的方式形成。

导热台14可以圆柱形、立方体、长方体等形状。导热台14不限于形成于金属基板本体12的中部，在其他实施方式中，可以形成于金属基板本体12的端部或其他位置上。

本实施方式中，导热台14的数量为1个。在其他实施方式中，导热台14的数量可以为多个。

电镀层30层叠于金属基板10上，电镀层30覆盖金属基板本体12的表面、导热台14的表面及导热台14的周壁。电镀层30覆盖于导热台14的表面的部分形成有线路焊盘（图未示）。

电镀层30的厚度为5~30微米。