[实用新型]芯片侦测单元有效
| 申请号： | 201320028916.9 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN203038917U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李伯海;孙艳辉;张冠 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 侦测 单元 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片侦测单元，其特征在于，包括围绕芯片的多个第一金属列以及围绕所述多个第一金属列的多个第二金属列，所述第一金属列包括多层第一金属线，所述第二金属列包括多层第二金属线以及连接相邻的第二金属线的通孔连线，所述第一金属线和第二金属线的长度大于所述芯片的边长。
2.如权利要求1所述的芯片侦测单元，其特征在于，所述第一金属线的宽度大于所述第二金属线的宽度。
3.如权利要求2所述的芯片侦测单元，其特征在于，所述第一金属线的宽度大于等于0.2μm。
4.如权利要求1所述的芯片侦测单元，其特征在于，所述第一金属线和第二金属线的层数相同。
5.如权利要求4所述的芯片侦测单元，其特征在于，所述第一金属线和第二金属线的材料为铜。
6.如权利要求1所述的芯片侦测单元，其特征在于，所述第一金属列的一层或多层第一金属线的一端连接至第一焊接区单元。
7.如权利要求1所述的芯片侦测单元，其特征在于，所述第二金属列的最底层的第二金属线的一端和最顶层的第二金属线的另一端分别连接至第二焊接区单元。
8.如权利要求7所述的芯片侦测单元，其特征在于，所述第二金属列的第二层的第二金属线的一端和最顶层的第二金属线的另一端连接至所述第二焊接区单元。
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