[实用新型]电子器物壳体的导电散热结构

权利要求书

1.一种电子器物壳体的导电散热结构，其至少包括壳体，该壳体具有容置空间，且该容置空间中容纳有一热源；其特征在于：所述导电散热结构还包括至少一设置于壳体内侧表面上且其局部表面接近或接触于该热源的导热件组，该导热件组由数个具导电性的导热件相互叠置组成，该导热件组具有一接触面，且该接触面抵触于该壳体内表侧。

2.如权利要求1所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述导热件组的各导热件间设有具导电性的黏着层。

3.如权利要求1或2所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述导热件组的各导热件为具快速横向热传导的结构体。

4.如权利要求3所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述导热件组的各导热件具有不同的导热系数。

5.如权利要求4所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述组成该导热件组的各该导热件中，接近该热源的导热件具有相对较高的导热系数，而远离该热源的导热件则具有相对较低的导热系数。

6.如权利要求1或2所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述壳体与导热件之间设有具导电性的黏着层。

7.如权利要求3所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述壳体与导热件之间设有具导电性的黏着层。

8.如权利要求4所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述壳体与导热件之间设有具导电性的黏着层。

9.如权利要求5所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述壳体与导热件之间设有具导电性的黏着层。

10.如权利要求1或2所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述导热件组设置于壳体内接近该热源部位的上方。

11.如权利要求1或2所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述导热件组设置于壳体内接近该热源部位的下方。

12.如权利要求1或2所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述壳体内表侧且至少局部位于接近该热源部位的上方及下方处，分别设置有所述导热件组。

13.如权利要求1或2所述的电子器物壳体的导电散热结构，其特征在于：所述导热件组是由数个呈片状的导热件相互叠置而成的组合结构体。