[实用新型]电子器物壳体的导电散热结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种电子器物壳体的导电散热结构，尤指一种可将热量快速均匀扩散、减少热量堆积而造成壳体表面异常温度上升的导电导热装置。

背景技术

随着电子科技的不断进步，各种电子产品的使用亦逐渐频繁，同时，伴随操作使用时的声光效果复杂及精致化等需求，所需运算分析、光源及功率放大（中央处理器、发光组件、功率晶体或其它类似的组件）等电子组件亦被广泛地运用，而在使用时，上述各电子组件皆难以避免地会产生大量的热能，若令该热能直接扩散，则会造成热源附近产生热量堆积，致使机壳表面局部位置的温度会过高；针对此种情形，较常见的解决方式，乃是利用一导热效率较佳的导热组件（例如：导热管）以其局部接触于该热源上，并于该导热组件上的其它部位设有增加散热效果的散热组件（例如：散热片、风扇），利用该导热组件将热源的热量传输至该散热组件加以发散，如此可减缓热量过度集中而造成局部位置温度过高的情形。

然而，上述导热组件（导热管）及散热组件（散热片、风扇）本身皆具有一定程度的复杂性，且其亦具有一定的成本，若应用于结构简单且售价低廉的电子产品中，并不合乎经济效益；因此，如何能以较简易的结构以及较低的成本，解决热量过度集中而造成局部位置温度过高的缺失，乃为各相关业者所亟待努力的课题。

有鉴于已知的导热组件及散热组件的应用有上述缺点，创作人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种电子器物壳体的导电散热结构，其可有效阻隔内部电子组件所产生的热量直接辐射传递至壳体，并快速地将该热量向四周传递扩散，以避免热量累积造成壳体局部位置的异常温度升高。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种电子器物壳体的导电散热结构，其至少包括壳体，该壳体具有容置空间，且该容置空间中容纳有一热源；其特点是：所述导电散热结构还包括至少一设置于壳体内侧表面上且其局部表面接近或接触于该热源的导热件组，该导热件组由数个具导电性的导热件相互叠置组成，该导热件组具有一接触面，且该接触面抵触于该壳体内表侧。

所述导热件组的各导热件间设有具导电性的黏着层。

所述导热件组的各导热件为具快速横向热传导的结构体。

所述导热件组的各导热件具有不同的导热系数。所述组成该导热件组的各该导热件中，接近该热源的导热件具有相对较高的导热系数，而远离该热源的导热件则具有相对较低的导热系数。

所述壳体与导热件之间设有具导电性的黏着层。

所述导热件组设置于壳体内接近该热源部位的上方或下方。

所述壳体内表侧，且至少局部位于接近该热源部位的上方及下方分别设置有所述导热件组。

所述导热件组是由数个呈片状导热件相互叠置而成的组合结构体。

如此，利用各导热件间的接触，以及该黏着层形成的自然热阻，可阻止该热源的热量直接以辐射方向扩散，而可沿各导热件的延伸方向传导，以有效避免热量堆积造成壳体表面异常温升；同时，可利用具导电性的黏胶结合多层导热件，除可使各导热件间的结合更加稳固，并可使各导热件间可产生导电功效。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列附图说明如下：

附图说明

图1是本实用新型的构造分解图。

图2是本实用新型的立体组合示意图。

图3是本实用新型的组合剖面图。

标号说明

1、2.....导热件组         

11、12、13、21、22、23....导热件

111、121、131、211、221、231...导热面

112、122、132、221、222、232...接触面

3.....黏着层                            4.....壳体

41....壳座                              42....壳盖

5.....电路板                            50....热源

具体实施方式